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印刷电路板是以铜箔基材作为原料制造出来的，基材又名为“覆铜板”（Copper-clad-laminate)，简称CCL，主要由PP（prepreg胶片）、（树脂Resin,玻璃纤维Glass fiber）与铜箔所构成的复合材料，基材主要承担导电、绝缘、支撑的作用

铜箔按生产方法分为两类：

1.电解铜箔：使用硫酸铜溶液，在滚轮式的电镀槽中，在滚轮表面得到连续铜层，经过粗化、耐热处理和防锈处理后得到的商品化的铜箔，这种铜箔一面光滑，成为光面，一面粗糙，称为毛面，光面用于生产线路，毛面是与PCB基材结合面

2.压延铜箔：铜锭经过热压、轫化、刨削去垢、冷轧、连续轫化，酸洗、再压延及脱脂干燥等得到原始压延铜箔，再经过粗化及防锈处理，此铜箔两面光滑，对基材的附着力较差要经过粗化处理，成本较高。但是它延展性较好，对于软板等受弯曲的板子具有较好的应用

基材

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