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答该公司于2022年8月科创板上市。

上海敬携渣积塔半导体有限公司主要从事半导体芯片和器件的研发、生产和销售。

公司依托中国科学院上海微系统与信息技术研究所强大的科研创新能力，以创新引领发展，构建了包括芯片设计、晶圆制造亮悄、封装测试、终端应用于一体的研发和生产平台，公司主要产品为电力电子器件芯片和功率模块隐首。

答1、新股在发行的时间上一般不固定，审核通过之后6个月之内就能完成上市手续，如果没有按期发行新股，必须哪缺重新过会再审。

2、2019年6月13日，科创板正式开板，7月22日，科创板首批公司上市；8月8日，第二批科创板公司挂牌上市。科创板是独立于李搭辩现有主板市场的新设板块，并在该板块内进行注册制试点。

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