CNC编程工作流程注意事项

一、 编程前的准备工作：

1．收到实体后应先了解模具结构。

2．检查是否有放缩水率， 产品中心与模具中心是否重合或偏移。

3．了解产品的配合关系，在配合位处（如止口、孔）要预留余量。

4．定加工坐标系，一般模具中心即为加工坐标系，模架面或分型面为 Z 零面，要注意模架面与分型面的高差。

5．编程前一定要进行光顺“ FAIR”，以提高曲面质量及加工质量。

6．确定好快速定位抬刀高度。

二、 确定加工工艺（以提高效率和加工质量为原则）

1．数控加工工序一般分为：开粗——清角——半精——精加工。

2．尽量用大刀开粗，小刀清角。粗加工的刀径要比清角刀径大。

3．大面积平台，一律用平底刀铣，禁止为方便用球刀整体加工。

4．加工步距要灵活变通，一般上模要光滑点，下模可粗糙点。

5．粗加工时每层的吃刀深度约 0.8— 1.2MM ，粗加工后的加工余量为0.5—1.0MM 。

6．加工步距： 型腔精加工步距为 0.3MM ，型蕊 0.4MM ，分型面 0.3—0.4MM ，粗电极 0.3MM, 精电极 0.2MM 。 (加工步距可以根据刀具直径大小适当调整 )

三、 编程过程中应注意的问题：

1．尽量使用圆角刀开粗，降低刀粒损耗。

2．充分考虑刀具刚性，尽量控制长径比小于 5 在使用加长刀具加工时，可用尖角刀，以减少铣削接触面，避免弹刀。

3．一般情况下，碰擦穿面不留碰模余量；大面积封胶位，可留 15---20MM封胶，其余铣避空。

四、 常用刀路介绍：

1．环绕等高加工（ WCUT）

选定边界封闭线框中所要加工的曲面， 进行逐层等高铣削。 适用于高效开粗及半精， 在参数设定选用“素材 STOCK”加工方式。

也可以设 [定只做外形加工平等高精加工曲面，但对较陡曲面加工效果良好，对平缓曲面加工效果差，用于局部清角。

* 做电极时，用 WCUT 开粗顶部曲面；再设定做 2D 外形加工来铣削避空部份，以达到高效加工。

2．环绕投影加工

加工所选定封闭区域曲面，也可以有岛屿回避。走刀方式有三种：

A、 平行走刀（可设定在某角度）

B、 环绕加工：由内向外或由外向内加工。

C、 辐射加工：适用于两环之间的区域加工。

注：

3．沿面投影加工（ SURCLR）在两条封闭线或非封闭线之间的区域进行多曲面加工， 主要用于形状较简单的多曲面区域精加工或清角。

4．刀路组合：根据加工刀路特点和工件具体形状，采用组合刀路进行加工，以提高效率和表面质量。

例如：

1）的顶部曲面，四周斜面，通常型蕊粗加工时可用 WCUT 粗加工顶部， PROFILE或 POCKET铣四周，也可以用 WCUT 设定只做外形加工来铣四周。若斜面较高，精加工时可作 SRFPKT铣顶部， WCUT铣四周；若斜面较低时，可用 SRFPKT45角度铣所有曲面。最好先用 SURCLR加工前面刀路疏漏部份。

2）型腔加工采用 WCUT 开粗及半精加工（设定“素材 STOCK”方式）； SURCLR或 WCUT 清角；对于深浅腔加工则可用 SRFPKT45度走刀或 SURCLR加工所有曲面。

五、 加工方法和刀具选用。

1， 尽量采用大刀开粗，再用小刀清角。例如 ? 32 刀具直径是 ? 8 刀具的 4 倍，而加工面积却是 16 倍数。并且大直径刀具刚性好，吃刀深度和走刀速度都明显大于小直径刀具加工。

2，尽量采用圆角刀开粗，平底刀清角。因圆角刀刀粒受力较好，并可多次转角使用，而方粒就只能再用两次。

3，平面一般不得采用球刀加工，而要用平底刀加工，最好留 0.2MM ，精光一刀。

4，直壁沟槽加工，先精加工工件底面，再精加工侧面。高度小于 50MM 的侧面尽量避免用硬质合金粒刀具大数量往复加工 ,而要选用直柄整体刀进行外形轮廓加工 .（每刀深度约为刀具半径。 ）

5，适当采用成形刀具加工形状规则的工件以提高效率。例如：锥度刀铣斜面，指状刀铣筋条，圆角刀（ R0.3-R1）清小圆角等。

6，为保证刀具切削负荷恒定，尽量采用逐层环绕加工方式走刀，避免上下走刀加工。

7，使用刀具刚性要足够，一般长径比（刀具长度与直径的比值衡量）不得超过 5。例如直径 16MM 的刀具伸出长度不得大于 80MM 刀具还应留25---45MM 夹持长度。可参考《刀具规格表》 （附录 2）选择加工刀具，防止加工过程中刚性不足而弹刀过切。

8，编程师可根据工件形状，采用自制锥柄刀具或小索头装夹来增强刚性；窄槽和深腔死角，请用电火花加工，百不必强行铣出。

9，多曲面加工若有上凸台，凹坑出现，请先用直径小的刀具局部清角，或做出保护面避空以免弹刀。【我Q凸凹托腮脸31凸凹托56托腮脸193凸凹斜眼笑07哭笑4】

10，请先由中间向边角加工。 若用平底刀向下加工，请先用球刀开出下刀口，或水平进刀局部逐层加工，以免第一刀余量过大，造成“顶底”过切。

11，对四周斜面与底部倒圆角造型，通常用球刀逐层环绕加工时倒圆角会出现“倒扣，影响质量。请先用平底刀半精加工，再用小于倒圆半径 1---2MM 的球刀精加工，或用平底刀来回走刀加工。

12．对于垂直面或陡面，请用单向走刀方式从上往下加工，或用环绕方式逐层向下加工。

13．深腔或高柱位加工，请用球刀或 R6的圆角刀环绕逐层精加工。避免用平底刀或不足 R1 的圆角刀加工，因为平底刀刀尖易磨损，会造成形状不准确，而球刀、圆角刀切削接触点位置随加工位置的变化而变化，磨损较均匀，可保证加工质量。

14．深腔或高柱位（大于 200MM ）加工请用方刀粒刀具开粗，不要用 R6 圆角刀开粗，因为圆角刀粒接触面大易振动弹刀。

六、 程式单的填写

1．写清楚模具名称、模号、责任班组。

2．用三视图画出装夹加工图。镶件、滑块的大小尺寸要标明，高出模架面或 PL 面多少，一定要明确。

3．文字说明要清晰，如镶件是否需要垫高？垫高多少？ Z 方向如何对刀？等等。

4．写明 NC存放路径。（ F/本机编号 / 模具编号 /** ）

5．特殊要求：

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