今天窝牛号就给我们广大朋友来聊聊lg手机怎么样,以下关于LG手机怎么样开机的观点希望能帮助到您找到想要的科技。

当年的旗舰机，激光对焦拍照很好一直舍不得扔，平时主要当做下载机用，长期wifi高负荷工作导致芯片发热严重出现无wifi无蓝牙故障。

wifi蓝牙无法正常打开

为了节约篇幅机器最后再露脸，直接拆开。

拆下板子

这是反面

去掉屏蔽罩

这个是博通2.4g 5g 双频wifi芯片，集成蓝牙功能。测量供电是正常的，过程略去，推断由于wifi芯片长期高负荷工作，导致局部高低温变化使主板反复微小形变，最终导致虚焊。

IC是bga封装，本来没有封胶的话是个小活，风险也较低，但是封胶了风险和难度将增加n倍。

主要是撬芯片时pcb掉点和除胶时高温芯片损坏诸多问题。可以看到四周封胶

第一步先去除芯片四周的胶，这一步目的是使ic周边封胶和四周小电阻电容分离，避免一会儿撬芯片时造成电阻电容一起被带下来。主要注意刀片刃口朝上，避免割伤pcb，风枪350度低风。

由于电阻电容体积很小所有操作都在显微镜下完成，肉眼是很困难的。

这是去除四周的封胶后

四周找一颗大一些的器件吹下来，这一步目的是为了找一个撬入点（方便后面撬芯片），还有一个重要作用就是用来做参照点，由于主板原厂锡为高温无铅锡，熔点很高一般在270度，实际要到300才刚融化，完全熔融要300多度。使得单凭估计很难确定内部bga锡球到底是否完全融化，不知情的情况下楞撬掉点的几率会非常的高，通过观察参照物焊盘是否融化来确定ic内部锡球是否完全融化，可尽可能减小掉点的几率。

风枪250度预热1分钟，目的防止主板加热过程中变形。

预热后加入一点焊油，目的使加热更加均匀，防止芯片过热损坏（高温焊油会蒸发吸热）手生的人旁边的ic聚酰亚胺保护一下更好，或者上面放一小块铜块儿，避免过热爆锡。这个轻车熟路我并没有做保护

风枪350度中档风绕圈吹，温度不要低于300，不然吹一天也吹不下来，也不能太高，太高容易损坏ic或者旁边封胶芯片过热爆锡，火候和时间都要控制好。

待旁边参照电感焊盘融化后再吹一小会儿，刀片尖角慢慢撬入，不能用蛮力，轻轻的撬。

撬下后，尽管很小心还是掉了两个空点，因为0.04mm的点太小了，空点很容易掉，但不影响电路功能。

加入一点儿锡浆，低温或中温锡浆。这一步主要用来置换中和主板上的高温锡，置换后后面除胶的时候温度可以调低保护焊盘，减小除胶掉点的几率。

烙铁360度慢慢的托，重复几遍全部置换成低温锡。

置换后，烙铁320度除胶，主板封胶一般250度就会软化，烙铁320度接触主板温度会降到300以下，正好可以软化胶，又可以融化低温锡，又不会太高温度导致焊盘脱落或者绿油脱落。这是去除一半后，一定要慢慢的，不要用力。你这里看着挺大是因为显微镜下，实际焊盘极小比字库的点小很多非常的脆弱。

全部去除后，四周也要去除干净。

再次滴入锡浆加吸锡带（懒的去拿，我随手用一根细电线代替了）烙铁托，这一步进一步去除残胶，细小的残胶会被吸锡带带走，另一个作用是使焊盘均匀的镀一层薄锡，方便后面的安装。

处理完成后洗板

最后再放大检查一下两个掉点，确定是空点，如果不是空点需要进行补点修复。

下面处理芯片

风枪300度吹，刀片慢慢的铲。不要滴入焊油，因为很多ic焊点焊盘实际上低于表面的，加入焊油再吹，会使锡球融化后收缩成球塌入焊盘内低于表面，再铲胶会使胶跑到焊盘里面去很难清除，后面就没法植锡。

初步铲掉后

加入锡浆

烙铁加吸锡带托，主要进一步去除残胶，和使微量进入焊盘内的胶被托掉后焊锡替代。

侧面也要除胶

清洗后

由于手底下没有合适植锡网，用了个小网剪下来多次植锡，过程就不表述了，对齐压住

刮锡浆后无尘布擦拭表面去除多余锡浆

风枪300度低风距离钢网2-3cm，45度角扫描式吹成球，不能直吹，不然锡浆沸腾会失败，没有合适钢网费了点功夫植好的，植好后加一点点焊油再吹一下复位锡珠，擦去多余焊油。

主板滴入少量焊油，一定不能多不然一会儿焊接时ic会飘起来导致焊接失败，再返工会很麻烦。

对好位置

风枪350度转圈吹，由于无胶和中温锡会比原厂锡好焊的多，芯片归位后用镊子轻碰四角自动归位即为焊好，最后补上电感

清洗一下

装配

顺利开机

进入系统后wifi恢复正常，这是WIFI 2.4g时。

WIFI 5g时

蓝牙也恢复正常了

观看！

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