小米春季发布会的预热仍在继续，就在刚刚小米官方又向外界公布了一则重磅消息，将在3月29日的发布会上推出一颗全新的自研芯片。

小米开始自研芯片还要追溯到2014年去了，后来官方于2017年2月28日在北京举办了“我心澎湃”发布会正式发布了自主独立芯片——澎湃S1，澎湃S1基于28nm制程工艺打造，CPU采用八核心设计，包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核，CPU为Mali T860 MP4，并且这颗芯片由小米5C首发搭载，也让小米成为继苹果、三星、华为之后第四家拥有手机芯片自研能力的公司。

不过后来由于芯片研发过程遭遇了巨大的困难，业内有消息称澎湃芯片流片五次均告失败，甚至一度有传闻小米放弃了自研芯片的做法。不过该说法在小米十周年主题演讲会上被雷军亲口否认，当时雷军简短的提到了关于小米自研芯片的问题：“澎湃虽然遇到很大的困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续。”

根据企查查信息显示，2019年4月，小米集团宣布将对旗下全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资；调整之后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。针对本次结构调整，小米方面也出面给出回应，称南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。随后在2020年5月，北京松果电子有限公司工商名称出现了变更，更名为北京小米松果电子有限公司，该公司由小米通讯有限公司100%持股。

直到现在，小米自研的芯片终于有了再发布的消息。从官方晒出的海报来看，这颗芯片依然归属于澎湃系列，官方对其的宣传为“自研的小芯片”。综合目前已知消息，确认会在发布会上亮相的小米11 Pro和小米11 Ultra，两款新机必然会与小米11一样继续搭载高通骁龙888芯片，但是原小米CC产品经理@Cici_老魏也表示其将登台发布会，这意味着届时可能会有除两款超大杯机型之外的新机亮相；不过从官方定义的“小芯片”来看，这颗芯片也有可能是用于IoT设备的芯片，最终结果也只有等待发布会官方揭晓。

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