在今年3月份的小米春季发布会上，小米发布自家首款折叠屏手机——MIX FOLD，首发澎湃C1 ISP芯片。在此之后，有报道称OPPO、vivo也正在打造ISP芯片。

OPPO在去年2月首次公开了自己的造芯计划—— “马里亚纳计划”，用全球最深的海沟名称芯片计划，借此形容做自研芯片是一件难度非常大的事情。据介绍，OPPO的首款芯片是一款ISP芯片，将在明年年初的Find X4系列上首发

OPPO Find X3火星探索版

你看，不知不觉就爆料了两款新品。

vivo的也在推进自研芯片，首款芯片产品同样也是一款ISP芯片，便是之前曝光的“悦影”，用于提升手机的影像能力。这款芯片将由今年下半年发布的vivo X70系列上首发。关于X70系列，该系列手机也将分为X70、X70 Pro和X70 Pro+，顶配版本不仅有望搭载高通骁龙888 Plus，还有可能会搭载基于E5材质的2K+120Hz屏幕。

不管是小米，还是OPPO、vivo，它们造芯都选择从ISP芯片入手。

ISP芯片主要负责图像处理部分，用于提升手机影像功能在不同环境下的表现，同时也是现在手机处理器中的重要组成部分。对于现在的智能手机而言，影像是核心亮点，所以从这方面入手完全是可以理解的。另外，相比研究整个SoC，从技术难度较低的ISP切入比直接做SOC更有机会成功。从ISP入手，再慢慢向SoC推进，或许是个更为稳健的进取方式。

目前，一线厂商也一直有在推进SoC的研究。

而从产品的角度出发，自研芯片的加入能够为各品牌的产品增加更高的区分度，有效避免高端供应链的趋同带来的硬件上的高度同质化，成为高端市场的突破口，成为打出差异化的必要选项。

在资金上，小米在2014年决定做芯片时就计划十年投入十亿美金，OPPO在2020到2022三年的研发费用也高达500亿人民币。除了资金，还要对应的人才、技术，凑齐这些先决条件，还要看厂商能不能沉下心来，坚持投入。

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