今天下午，联发科又召开了一场天玑新品发布会。之所以说又是因为今天这场发布会是本月联发科举行的第二场，距离上款天玑产品（天玑1000+ ）亮相的时间差只有11天。

如此短时间的间隔也暗示这款联发科天玑新品不可能进行十分重磅的产品升级。虽然最终官方将这款新品的命名确认为天玑820，但是从它的实际产品规格以及性能表现来看，这款产品更像是天玑800的功能升级版。

而与之前的天玑系列产品一样，全新的天玑820还是保持了纸面数据强悍的传统优势，在CPU、GPU、5G基带等方面都实现对同级竞品的&34;。

根据官方披露的信息，联发科天玑820继续基于台积电的7nm工艺制程打造，CPU同样是采用4 核旗舰级架构，即4 个Cortex-A76大核与4 个Cortex-A55高能效核心；GPU则是采用和天玑1000同级别的4核GPU；基带方面天玑820在SoC中直接集成了MediaTek的5G基带（天玑1000同款），支持SA/NSA双模组网，支持5G+5G 双卡双待、5G 双载波聚合、UltraSave省电技术以及动态频谱共享（DSS）技术。

这一套硬件规格与天玑800基本上保持了一致，而按照移动芯片厂商的惯用手法，功能增强版的新品往往会对涉及运行性能的CPU以及图像性能的GPU进行提升。

与天玑800的4个2.0GHz的A76核心和4个2.0GHz的A55核心相比，天玑820的4个A76核心主频提升至2.6GHz，4个A55核心升级为2.0GHz，这一CPU规格可以说是提升显著已经达到了部分旗舰级别处理器的水平，联发科在发布会上更是表示：&34;性能超越 同级最强&34;现货发售&34;吊打&34;一核有难、九核围观&34;国货"的联发科挽回其品牌形象的最佳时刻。

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