华为自主研发的麒麟芯片，可谓是家喻户晓，毕竟麒麟芯片从最开始被消费者吐槽，到后来的性能强劲，都是华为不断研发投入的结果，而正是多年的研发积累，才让华为麒麟芯片的性能越来越强，同时帮助华为手机跻身世界一流手机品牌，并且让华为手机的全球市场份额也逐步攀升。

但是后来由于华为遭受了限制，所以麒麟芯片不再迭代升级了。

大家都知道生产芯片需要使用光刻机，除了生产技术之外，芯片的设计还需要用到软件。所以说芯片的诞生过程非常复杂，不光需要光刻机这个硬件上的支持，同时还需要在设计软件上的支撑。而被誉为“芯片之母”的芯片设计软件EDA，则主要被三家美国企业垄断，分别是Cadence、Synopsys、西门子EDA，只有这三家企业才能够提供完整的EDA工具。而国内的EDA工具主要以点为主，无法提供完整的工具链。

所以华为面临的挑战巨大，想要让麒麟芯片能够复活，除了要能够生产之外，最源头的“芯片之母”问题得到解决，才是最重要。因为没有了EDA设计工具，就无法设计出高端的芯片，连高端的芯片都设计不出来，缺少光刻机在这个问题面前反而变得不重要了。

显然华为也知道这个问题的严重性，所以在投入大量的研发和多年的布局之后，终于可以勇敢的宣布了！

华为在软件工具领域的研发能力也十分强悍，其中最令人关注的，就是14纳米芯片EDA软件的国产化。根据华为徐直军的发言内容来看，华为已经在14纳米以上制程的芯片设计上取得了全新突破，其中14纳米工艺芯片EDA设计软件已经实现国产化，未来华为将在硬件开发、软件开发、芯片开发三个研发生产线上，实现78款软件工具的替代，从而最终全面实现芯片设计软件工具的国产化。

这也就意味着，华为已经突破了芯片之母的美国封锁！

除了在芯片的设计工具实现国产化之外，在芯片制造上还有一个好消息！

在麒麟芯片已经绝迹的当前，华为畅享60依然搭载了麒麟芯片发售，这对消费者来说无疑是一个疑问，这个麒麟芯片到底是哪里来的呢。华为畅享60搭载的是麒麟710A芯片，是一款14纳米工艺制造的芯片。对于麒麟710A芯片的来历，官方十分低调，并且客服的回答是库存芯片。

不过有消息显示，华为畅享60搭载的这款麒麟710A芯片，是来自中芯国际制造。从种种迹象表明，14纳米芯片的设计和制造，华为已经突破了封锁，成功实现了量产。

华为当前的手机业务，已经逐步恢复到了正轨上，华为手机的市场占有率也正在逐步回升。除了手机业务之外，华为在芯片制造产业链上的布局也已经初见成效，随着华为在研发力度上的不断投入，相信很快华为能够突破7纳米芯片的设计和制造难题，未来华为手机市场份额再次超越苹果，真正成为全球第一。

大家对文章有什么想说的，欢迎转发、点赞、收藏、评论，谢谢！

本站所发布的文字与图片素材为非商业目的改编或整理，版权归原作者所有，如侵权或涉及违法，请联系我们删除