遗憾，只能说遗憾。

根据 Gartner 发布的2021年的全球半导体研究报告显示，由于美国贸易制裁，影响了中国在全球芯片市场的整体份额，目前华为海思已跌出全球 25 大半导体供应商的排名。

现在排行榜前10名分别是三星电子、Intel、SK 海力士、美光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、NVIDIA、AMD。

报告表示：“海思的收入下降了 81%，从 2020 年的 82 亿美元降至 2021 年的 15 亿美元，收入大减了67亿美元，这是美国制裁该公司及其母公司华为的直接结果。”

按照Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德的说法，由于海思遭受制裁份额大跌，对中国在全球半导体市场的表现产生了很大的负面影响，中国的市场份额从 2020 年的 6.7% 下降到去年的6.5%。

所以网上有人说，华为应该出售海思，这样海思就可以绕开制裁。这个方法听起来很有大局观，但是仔细想想多少有些脑血栓，毕竟大洋彼岸的人也不傻。从华为近期的动作来看，华为不仅没有放弃海思，而且会继续加码芯片领域的积累，现在海思已经升级成华为一级部门。

另外，此前华为轮值董事长徐直军表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。

当然，话是这么说，但芯片问题总要解决。

在今年3月的时候，苹果用“胶水工艺”将两片M1 Max组成了性能更强的M1 Ultra，英特尔、AMD、华为都曾用过类似的技术制作过芯片，例如华为的服务器芯片鲲鹏920就是这一逻辑下的产物。

这种技术属于Chiplet技术的范围，将处理单元、存储等芯片拆分，然后通过先进的封装技术把这些芯片3D封装成一块芯片。这样可以增加芯片核心、节省空间，如果用好了还能降低成本。

但是华为现在的芯片是受限的，特别是制造环节。即便中芯国际能代工，目前最多能达到接近10nm工艺的效果。

这时候有意思的来了，既然Chiplet是芯片模块的堆叠，那么能不能在工艺不占优的前提下，通过多芯片堆叠来提升芯片性能，做到接近7nm的效果。

这个方法可以，但是有很多还需要解决。

首先是先进封装工艺，这项工艺最好的方案依然掌握在台积电手里，华为受到限制眼下是不能找它代工的，即便是三星也不行，因为有美国技术，而且三星自己对这项工艺是否还感兴趣都是问题。

其次这种思路造出来的芯片，将两块芯片的内核封装到一块芯片里，先不说性能可不可以翻倍，这个发热量和功耗肯定的是超级加倍，不上个水冷可能都压不住，更不要说手机这个小身板。

最后是成本，价格肯定低不了。华为能用的，最多是中芯国际的N+1方案，用10nm工艺堆叠，但是这个成本……对比目前的5nm、7nm工艺没有价格优势。

所以华为目前的方向还是先做服务器芯片，巩固核心业务，至于手机芯片，也就是麒麟恐怕还要再等等。

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