5G真的来了！

这是我参加的第三届骁龙技术峰会，就在去年，活动的议程很多也是围绕5G展开的，但没有终端、没有牌照、没有网络……至少在消费者心里，5G还停留在“未来”层面。

而今年则完全不同，随着年中5G牌照的发放；上月5G网络的正式商用；以及多款5G手机的上市，5G已经切实的来到了我们身边。

此时此刻，是美国夏威夷时间14：00，我刚刚听完首日的主题演讲，以及结束了与高通中国区董事长孟璞的交流。

在与媒体见面时，孟总的第一句话就是：大家觉得今天的活动有没有惊喜？觉得有惊喜的人请举一下手。结果，现场大约50家媒体及分析师无人举手。

这个结果显然在他的预料之中，所以才会提出这个疑问。孟总紧接着表示，咱们在座的都是业内人士，也是高通的老朋友，每年的骁龙技术峰会要干嘛大家都知道……

只言片语间流露着对这一天的期待，这也代表了高通和整个5G产业链的愿景。

高通的亢奋是有根据的，我们先来看一组数据：

高通总裁安蒙（Cristiano Amon）在上午的主题演讲中表示：“5G将开启令人振奋的全新机遇，为世界相互连接、计算和沟通的方式带来超越想象的变革。我们非常高兴能在推动5G全球普及的过程中发挥关键作用。今天发布的骁龙5G移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位，并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。”

在一系列“吹牛寒暄”，并秀出各种数据后，高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）正式宣布了本次骁龙技术峰会的主角——两款全新5G骁龙移动平台骁龙865/骁龙765（G），并表示它们将在2020年引领和驱动5G和AI的发展。

按照惯例，每届骁龙技术峰会首日，都不会公布太多技术参数，关于两款移动平台的具体细节，我们将在明天的报道中为大家带来，敬请关注。

目前已知的信息是，旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统，是能够支持全球5G部署的全球领先的5G平台，将为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。

而次旗舰骁龙765/765G移动平台也将带来集成5G连接、AI处理以及高通骁龙Elite Gaming部分特性。

值得注意的是，高通表示，骁龙865和骁龙765/765G预计将成为2020年发布的全球领先安卓手机的选择——无论是面向5G还是4G用户。

这句话透露了两个信息：1.明年高通依然将推出4G移动平台，而不是直接全面转向5G；2.终端厂商即使不选择外挂X55调制解调器，也依然可以推出价格相对便宜的，基于骁龙865移动平台的4G旗舰手机（骁龙765集成X52调制解调器）。

不仅如此，卡图赞还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。它们基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

简单来说，就是终端厂商可以在包括CPU、GPU、调制解调器等数十个大大小小的模块中,进行”选配/选装”，这样就能在产品定义和成本控制之间，更灵活的做出选择。同时也意味着消费者明年或许能买到相同平台，但不同“档次”的手机。

高通的这招无疑让部分友商猝不及防，你跟我玩性价比，那我就跟你谈性能；你开始追性能了吧，我又开始玩性价比。

最后，卡图赞还宣布推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。它支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。

明年半屏+多指纹有可能成为旗舰机的标配。

每届骁龙技术峰会，作为高通全球最重要的市场之一，大中华区合作伙伴的待遇都特别高，“大客户登台助兴”已经成为了惯例，今年也不例外。

和往年通常只有一位嘉宾亮相不同，今年的受邀人有两位，首先登台的是小米集团联合创始人、副董事长林斌，他一上台就很快宣布，小米将于明年第一季度发布小米10，而作为小米十周年之际的旗舰作品，它将成为全球首发骁龙865的智能手机。

林斌表示，5G手机时代有着巨大的机会与挑战，对终端的形态、交互和影音应用等，都带来了极大的创新空间，下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将在2020年推出10款以上5G手机。

此前，小米CEO雷军曾公开表示，小米的5G未来智能工厂即将落成，12月底开始投产。这座小米“未来工厂”会大规模使用自动化产线、5G网络、机器人、大数据、云服务平台等技术，预计每分钟会出产高端智能手机60台，效率将比传统工厂提升60%以上。

而作为双品牌之一的Redmi，则成为此次高通另一款5G新品——骁龙765系列的全球首发手机品牌，并定档12月10日正式发布Redmi K30系列。

此前Redmi品牌总经理卢伟冰明确表示，Redmi 2020年定位“5G先锋”，意味着Redmi会率先采用最新的5G技术、最激进的产品定义和最快的发布节奏，让更多的用户享受5G带来的美好生活。

高通今天发布骁龙765移动平台，Redmi一周之后就会带来全新的5G终端Redmi K30，如此紧密的时间档期，在以往高通的新平台上是很少见的。毫无疑问，Redmi正在用这种方式，表达着与高通友好的合作关系。

回顾高通和小米的合作历程，可以发现小米历代数字系列手机几乎全部采用了高通旗舰处理器。而近几年，小米MIX 2S首发骁龙845;小米9首发骁龙855;加上此次小米10首发骁龙865和Redmi K30首发骁龙765，小米可以说包揽了高通最重要产品的首发。

另外在此次骁龙技术峰会上，林斌也表示，高通和小米是最重要的合作伙伴，采用高通处理器的小米手机已经超过了4.27亿部。

两年前，小米与高通的三亚研讨会上，高通曾表示“没有小米，就没有骁龙800系列和旗舰机”，这可能是高通有史以来给予手机合作伙伴的最高评价。

除了骁龙765，目前已知在产品外观方面，Redmi K30采用了双孔全面屏，超小孔径设计。根据产业链的趋势来看，2020年主流旗舰几乎全部将采用挖孔屏设计，而Redmi K30可以说绑定了明年的两大热门标签：5G双模、双挖孔。

紧随林斌登台的是OPPO副总裁、全球销售总裁吴强，这样的安排也可以看出高通与各个合作伙伴的微妙关系，小米毕竟自己入了股，又是大客户，所以，你懂的。

和多次登台的小米不同（2017年雷军），初次亮相骁龙技术峰会的OPPO首先简单地介绍了一下目前的发展情况，随即才宣布将于2020年第一季度首批推出基于高通骁龙865移动平台的旗舰5G手机。并即将于12月正式发布的全新Reno3 Pro，率先搭载高通新一代骁龙765G集成式5G移动平台，成为OPPO首款双模5G手机。

此前，OPPO全球营销总裁沈义人就多次在微博上爆料，Reno3 Pro的机身厚度仅为7.7mm，重量也做到了171g。他同时也放出了该机的局部渲染图，可以看到该机采用了曲面屏设计，具备了超高的颜值。

吴强表示：“通过搭载骁龙865旗舰移动平台的产品，我们将为全球用户在诸如拍摄、游戏、人工智能方面带来体验更好、性能更加出色的5G旗舰产品。用户也可以通过搭载骁龙765G的OPPO Reno3 Pro，体验到极致轻薄的外观设计、出色的5G通信功能与高通骁龙Elite Gaming等出色性能。OPPO未来将推出更多5G产品，持续推动5G在全球的规模性商用。”

作为5G先行者，OPPO致力于推动5G在全球范围的商用普及。今年5月，OPPO Reno 5G版在瑞士正式发售，成为首款在欧洲开售的5G手机。此后，Reno 5G版已经在瑞士、英国、澳大利亚、意大利等全球多个国家和地区销售，并受到了充分的市场认可。6月，基于Reno 5G版，OPPO与高通、爱立信共同合作，获得了“欧洲最佳5G网络开发”奖项。

OPPO与高通始终保持着密切合作。2018年，OPPO推出了搭载骁龙845的年度旗舰Find X，通过突破性的设计与领先的娱乐和连接能力，为用户带来了前所未有的体验，并帮助OPPO打开了欧洲市场的大门。

2019年，OPPO又推出了搭载骁龙855的Reno 10倍变焦版，以及基于骁龙855 Plus的Reno Ace，分别通过极致的影像和游戏性能，广受用户喜爱和好评。

面向5G万物互融时代，OPPO将持续在5G技术、产品研发、应用场景等方面加大投入，并携手包括高通在内的产业链领先合作伙伴，一同探索5G的更多可能性，最大化实现5G用户价值。

当然，除了此次参加2019骁龙技术峰会的小米和OPPO之外，中国其他的OEM、ODM厂商及包括vivo（iQOO）、一加、中兴等在内的超过15个品牌，均计划在其2020年及未来发布的5G移动终端中，采用高通最新发布的骁龙5G移动平台。

前方记者 周一

​美国夏威夷报道

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