2017年已经收尾，2018年的科技圈注定也不会平凡，不如先让我们来看看高通的CPU阵营。

一份横向规格表近日出炉，详细披露了骁龙670/640/460三款新SoC的规格参数，做参考的是骁龙845。

骁龙670设计为4+4核（此前的传言是2+6），大核是基于Cortex A75的Kryo 360 Gold，小核是基于Cortex A55的Kryo 385，ISP降为Spectra 260，基带升级到X16，最高1Gbps。

接着是骁龙640，2+6核设计，Kryo 360 4大核+4小核，GPU是Adreno 610，内存带宽进一步降低，基带缩水为X12。

最后是入门级的骁龙460，8核A55，但主频也进行了大小核的划分，GPU Adreno 605，ISP降为Spectra 240，最高仅2100万像素。

另外，骁龙845/670/640均将采用10nm工艺，而骁龙460则是14nm。

虽然图表样式类似权威媒体Anandtech，但后者并未发布，非常像是热心网友帮忙制作，所以有一些逻辑不通和过于激进之处。

笔者简单翻阅了几个曝光媒体都没有提出质疑，甚至还有说1月9日CES发布的（不太符合高通风格），毕竟这些芯片还非常神秘。

我们将会在今年见到搭载这三款全新移动平台的产品，例如骁龙670可能会出现在OPPO R13上。骁龙640和骁龙460也有可能成为千元机、百元机的标配，但由于骁龙636尚未有机型首发，骁龙640应该没那么快进入市场。但可以确定的是，联发科明年只靠P系列芯片P40和P70，依然很难撼动高通的地位。

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