本月初,高通发布了它的旗舰芯片骁龙845,它采用了最新的八核Kryo 385定制架构,拥有10nm工艺制程,最高主频达到了2.8GHz,支持QC 4.0快充。
现在它的劲敌也已悄然而至,今天三星官方在推特宣布,将于明年1月4日下一代Exynos芯片,虽然官方并未说明具体型号,但是不出意外主角便是新一代旗舰芯片Exynos 9810。
据悉,三星Exynos 9810同样基于10nm工艺打造,采用了第三代定制版ARM内核,集成了千兆位LTE调制解调器,提供了业界首个6CA(载波聚合)支持,最高带宽将达到1.2Gbps,也就是说,Exynos 9810将会支持全网通。
按照以往惯例,三星Galaxy S9和S9+将会搭载这一旗舰级芯片,两款旗舰预计明年2月份的MWC上正式亮相。
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