今天下午，MediaTek正式发布天玑 8300 5G移动芯片，作为天玑8000系列家族的新成员，这次不仅带来全新架构，ISP、APU、内存规格、5G连接等特性也全面升级，“以全面的平台革新，为手机市场开辟更多新机遇。”

天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架构，八核 CPU包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心，其中一个A715 运行在3.35GHz的高频，另外三个跑在3.2GHz。四个A510 小核，频率也有2.2GHz，对于性能输出提升将起到很大作用。

能效方面，CPU 峰值性能较上一代天玑8200提升 20%，功耗节省 30%。此外，天玑 8300 搭载 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升 60%，功耗节省 55%。

其他特性方面，天玑 8300支持LPDDR5X 8533Mbps 内存，支持UFS 4.0 闪存以及多循环队列技术（Multi-Circular Queue，MCQ）。内存传输速率较上一代提升 33%，闪存读写速率提升100%。搭载14 位 HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，不仅可以录制更清晰、更锐利的4K60 HDR视频，还可以获得更长的电池续航。

连接性上，天玑 8300集成3GPP R16 5G调制解调器，增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持 3 载波聚合，下行速率理论峰值可达 5.17Gbps。支持Wi-Fi 6E性能增强，160MHz 频宽以及Wi-Fi蓝牙超连接技术等。得益于MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，最多可降低5G通信功耗20%。

除了以上规格外，天玑 8300还采用了天玑9300同样的AI架构，集成MediaTek AI 处理器 APU 780，搭载生成式AI引擎，在同级产品中率先支持生成式AI，至高支持100亿参数AI大语言模型。整数运算和浮点运算的性能是上一代的 2 倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。

在天玑8300发布的同时，小米集团总裁卢伟冰也在现场宣布，Redmi K70E将全球首发双方深度定制的天玑8300 Ultra芯片，同时搭载小米澎湃OS。

得益于小米澎湃OS“AI子系统”的底层深度赋能，狂暴引擎从过往凭借经验式的人工调校，升级为“以AI性能调度为核心”的性能精细调度。现场公布Redmi K70E的安兔兔跑分高达152万，超越同档任一产品，并且支持小米高端数字旗舰所有的AI功能，是同档唯一可以体验到AICG完整功能的产品，直接拔高新一代AI性能基线。

据了解，Redmi K70E本月将与大家正式见面，也就是最迟下周就会发布，意味着正式拉开2024年中端市场大战序幕！预告一下，我们的Redmi K70E性能首测也即将发布，敬请期待！

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