马上会有一款至尊版新机跟大家见面了。今日，realme全球产品线总裁王伟发布长文梳理了realme旗下各手机产品线的差异，按照其说法realme手机已经在国内重新优化了产品线结构，目前旗下手机产品线主要分为GT系列（主打性能和游戏）、X系列（主打影像和设计）、Q系列（中端水桶机）以及V系列（中低端实用）。

在谈及X系列时王伟还表示最近会更新一款X7 Pro至尊版，目前工信部数据库里新出现了一款型号为RMX3116的realme手机，应该就是王伟口中的X7 Pro至尊版。

从工信部给出的真机照片显示，新机采用的是一块左上角挖孔曲面屏，机身背部是realme家族式的矩阵式相机模组，下方是DARE TO LEAP（敢越级）的logo。硬件参数方面，工信部目前给出的信息比较有限，新机配备的是一块6.55 英寸屏幕、采用的是2200mAh电池，双电芯设计支持最高65W快充；整机的尺寸也比较小，具体数据为159.9x73.4x7.8mm。

按照王伟的说法，realme X7 Pro的会搭载三星3D柔性曲面屏，可能是市面上最便宜的三星柔性屏手机，希望轻薄曲屏设计的朋友可以关注。7.8mm的机身尺寸在目前也确实属于轻薄之列，并且这一款新机同样会提供与深泽直人合作的大师版本。

另外，realme X7 Pro还确认会在影像上会做一些大的更新，据我们所了解的情况，realme这一次在该机上可能会放弃祖传的6400万像素，正式进入大底大像素阵营，或有望配备一颗1.08以像素的超清主摄。

至于价格方面，当前在售的realme X7系列，搭载天玑800U芯片的realme X7官方售价为1899元，搭载天玑1000+的realme X7 Pro售价为2299元，可以看到X系列的定价就是在1000~2000元区间，所以即将亮相的realme X7 Pro至尊版也会是一款2000元档的产品。

需要注意，王伟这一次还提前给大家打好了缺货的预防针，其称今年供应链缺货的程度比大家想象的更重一些，尤其芯片供应上。受晶圆代工、封测产业产能以及旺盛的芯片需求影响，目前全球多个产业都面临着芯片荒，高通候CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙在接受采访时也表示，如果问什么让他彻夜难眠，莫过于目前半导体行业的供应危机，产能吃紧状况使半导体产业链近期面临断链危机，且供应链短缺状况可能会延续到2021年底。

对此我们认为，realme今年高调宣布价格采用双旗舰布局，可能就是为了缓解芯片供应的问题，也就是说这款realme X7 Pro至尊版将会继续搭载联发科的天玑处理器。

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