2月27日，高通在MWC2018展会上正式宣布推出全新Qualcomm 骁龙700系列移动平台，旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。

骁龙700系列的先进性能包括：由Qualcomm人工智能引擎AI Engine支持的终端侧人工智能，以及由顶级特性的异构计算能力支持的拍照、终端性能和功耗方面的提升。这些顶级特性的异构计算能力包括Qualcomm Spectra ISP, Qualcomm Kryo CPU, Qualcomm Hexagon 向量处理器（Vector Processor）和Qualcomm Adreno 视觉处理子系统。

骁龙700系列移动平台旨在带来以下方面提升：

人工智能（AI）：骁龙700系列产品将集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，与骁龙660移动平台对比，在终端侧人工智能应用方面带来两倍的提升。通过异构计算，骁龙700系列的全新架构——Hexagon向量处理器、Adreno视觉处理子系统和Kryo CPU协同工作，从而实现轻松捕捉和分享视频、学习声音和语音、并使设备在无需切换应用或更改设置的情况下，一次充电，持久续航。

拍照：骁龙700系列将全面展现Qualcomm Spectra ISP的实力，使用户无论在白天还是夜间、利用慢动作模式拍摄亦或由AI辅助拍摄时，随时爱上捕捉自己生活瞬间的体验。另外，通过骁龙700系列高品质的技术规格，预计将支持诸多附加的专业级别拍摄功能。

性能与电池：骁龙700系列将首发整个移动平台中的多款全新架构，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno视觉处理子系统，与骁龙660移动平台相比将带来高达30%的功效提升，并在多个应用上实现更出色的性能与电池续航表现。骁龙700系列产品亦将受益于Qualcomm Quick Charge 4+技术，能在15分钟内充满50%电量。

连接：骁龙700系列将采用一整套先进的无线技术，支持极速LTE、运营商Wi-Fi特性、以及增强型蓝牙5。

首批骁龙700系列移动平台预计将于2018年上半年向客户商用出样。

除了骁龙700系列，高通此次也发布了骁龙5G模组解决方案。这套方案旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用5G技术的原始设备制造商（OEM），支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。

通过将最基本的5G组件集成进简单模组，高通希望简化终端设备设计、降低总拥有成本并支持更快商用时间，最终让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。

高通QCT全球运营高级副总裁陈若文博士表示：“全球预计于2019年进行5G网络和终端部署。通过全新的5G模组向OEM厂商提供系统级专长和集成性，高通正处在帮助加速行业向5G过渡的独特地位。”

高通的全新5G模组解决方案在几个模组产品中集成了一千多个组件，通过优化进一步降低终端设计复杂性，加快部署并降低进入门槛。该高度集成的解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。

另外，高通所提供的模组产品，集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件。其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件，为OEM厂商提供优化的解决方案，支持他们便捷地以更低成本和更少时间快速投产。

高通方面表示，此次发布的5G模组预计于2019年出样，与采用分离式独立组件进行产品设计相比，客户还将受益于减少高达30%的占板面积。

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