如果你在已经进入收尾阶段的618大促中依然没有换购一款新机，那么我们建议你可以再继续观望一段时间。因为最新消息显示，高通公司最新的移动平台骁龙875已经开始进入投片阶段。

今天，有台媒援引知情人士消息报道，台积电已经在上周完成了华为海思5nm芯片的加急订单，能够美国给出的120天的宽限期内系数出货。而在结束华为订单任务的同时，台积电也开启了另外一个大客户高通的订单。

报道还称，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片已经于上周正式在台积电南科十八厂投片，该芯片基于台积电的5nm制程工艺生产。

目前，台积电已将南科十八厂5nm产能提升至单月近6万片，产能较上月增近6000片、增幅逾一成，这也让台积电5nm主要基地南科18厂的P1及P2厂产能满载。对此，业界估计，高通目前在台积电5nm单月投片量约6000片到1万片，以投片时程估算，高通这两款最新的芯片，有望在9月交货。

这个时间相较于以往已经是大幅的提前了。参照以往惯例，高通旗舰的800系芯片都会在每年年底召开的骁龙技术峰会上亮相，然后在次年春季由三星、小米等手机厂商首发。按照业界估计的9月份即可交货，那么这意味着骁龙875的发布、商用时间都会得到提前，发布提前至秋季、商用提前至冬季。

作为移动芯片领域的霸主，高通的每一款处理器都会给行业带来极其深远的影响。以去年突然亮相的骁龙855 Plus为例，突然而至的超频骁龙855，致使iQOO、realme、Redmi等手机品牌在既定的产品线上额外推出了骁龙855 Plus版本。所以，如果骁龙875商用时间提前，那么同样也会影响这批搭载使用高通处理器厂商们的产品节奏。

值得注意的是，报道还称骁龙X60 5G基带芯片是与骁龙875同时开始投片。这一说法与此前的新iPhone爆料消息不谋而合。

上周就有爆料称，今年晚些时候推出的新iPhone，将会用上高通最新的骁龙X60基带。骁龙X60与骁龙X55相比，除了制程工艺进步所带来的更高的功效和更小的体积优势之外，它的显著提升还在于网络连接部分，骁龙X60可以同时聚合mmWave和sub-6GHz频段的数据，支持实现高速和低延迟网络覆盖。

截至发稿前，高通、台积电方面均未就该报道作出回应。考虑到高通骁龙旗舰芯片的重要程度，对于整个手机行业的影响不亚于大洋彼岸扇动翅膀的蝴蝶，对此我们将保持持续关注。

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