今天上午，高通正式发布了2020骁龙技术峰会邀请函。据邀请函显示，本次峰会将于2020年12月1日召开（为期两天），会议举办地点依然是夏威夷，但将采取线上直播的形式。当然，届时我们也会给大家带来发布会的一手报道，还请关注。

关注科技新闻的朋友应该知道，每年的骁龙技术峰会也就是高通发布下一代的旗舰移动平台产品的日子，这意味着骁龙875马上就要与我们见面了。而在华为高端旗舰处理器麒麟面临“绝版”、苹果A14仿生处理器挤牙膏严重的背景下，今年高通骁龙875处理器的表现将更引人瞩目。

然而，从最新消息来看高通似乎在骁龙875上的升级颇为激进，尤其是在性能部分。知名科技论坛XDA曾表示，高通可能会在骁龙875上采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合。

今年5月，ARM推出了全新的Cortex-A78和Cortex-X1 CPU核心，其中Cortex-A78是 Cortex-A系列的迭代产品，Cortex-X1则是ARM首次推出的高性能CPU超大核心。

官方数据显示，在性能上Cortex-X1比当前的Cortex-A77有着30%的提升，而与Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%，Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

再参照高通在CPU核心上惯用的“1+3+4”三丛集架构，即一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心的组合方式，骁龙875一旦在“1”用上ARM官方出品的“超大核”，其在性能上的表现刷新安卓阵营的记录是板上钉钉的事情。

除了性能上的可能升级之外，今年的骁龙875处理器还将面临其他的一些新变化。综合目前已知消息，高通已经将骁龙875生产订单交由三星电子，双方达成了一项8.5亿美元的协议，并且用后者的5nm EUV制程工艺进行代工。

此外，今年的骁龙875可能也会用上智能手机兴起的“超大杯”策略，据悉骁龙875将会有SM8350和SM8350AB两个型号，但后者并不是超频的Plus版本。也就是说，高通在原有的标准版和Plus超频版之外，可能还会新增一个版本（或被命名为骁龙875G）。这也就意味着骁龙875也将有“中杯”、“大杯”和“超大杯”之分。

最后则是基带部分，三星在拿下骁龙875代工订单的同时，也获得了骁龙X60 5G基带的生产订单。针对骁龙875，业界认为今年高通或有望在其采用集成的封装方式，并且该特性将会成为骁龙875G的卖点功能。

至于大家最关心的首发品牌，按照往年的惯例，搭载骁龙875的手机最快可能会在明年1月推出，首批用上的厂商包括三星、小米、vivo以及OPPO等。

不久前小米集团副总裁卢伟冰已经在个人社交账号上暗示，将推出搭载基于5nm制程处理器的新品。由此来看，骁龙875国内首发权，大概率会是落在小米手中；而全球首发权，不出意外的话将会被具备“近水楼台”优势的三星获得。

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