荣耀新品手机荣耀50数字系列即将发布，所以很多有关的消息被频频曝光。同时荣耀官方还曝光了最新的荣耀Magic3的相关信息，据称荣耀Magic3将会采用全新的设计，比如最新最强的处理器，同时还要超越华为P系列和Mate系列机型。

有媒体曝光了一组有关荣耀Magic3的渲染图，在这组渲染图中，荣耀Magic3的机身采用了较为科幻的外观设计，可以说直接垫付了目前的手机设计理念。

不知道大家是否还记得荣耀Magic第一代发布的时候，采用的就是非常科幻的机身8曲面的造型设计，这次在荣耀Magic3的屏幕设计方面，则采用了更为科幻的四曲面设计。和传统的手机屏幕不同，荣耀Magic3的屏幕直接将中框给包裹住。

既然作为顶级旗舰机型，荣耀Magic3的屏幕部分采用了较为先进的LOPT材质设计，同时分辨率也一改之前的1080P级别，直接升级到2K，屏幕的刷新率被设计为8档自由调节，最高档位支持144赫兹。

荣耀Magic3的机身边框是没有的，因为屏幕玻璃直接将中框给包裹住，所以荣耀Magic3的四周边框也是可以显示屏幕内容的。荣耀Magic3的机身背面也是玻璃材质，所以荣耀Magic3屏幕玻璃和机身玻璃直接衔接并且自然过度。

为了保证荣耀Magic3机身的耐摔程度，所以机身和屏幕玻璃均会采用超瓷晶材质二代，耐摔性能是普通康宁大猩猩的10倍，所以荣耀Magic3这种全玻璃机身的设计，应对一般的冲击是毫无压力的。

荣耀Magic3机身背面的摄像头模块也变成了一个钥匙孔的外观，圆形加矩形的设计也是让人眼前一亮。既然作为业界强大的手机，想要超越华为的话，那么后置摄像头的设计应当具备自己的特色。据称荣耀Magic3的后置镜头将会首次和徕卡合作，成为荣耀首款和徕卡合作的机型。

荣耀Magic3的后置摄像头将会把长焦镜头独立出去，三颗圆形的摄像头被设计在了镜头模块内部，方形的长焦镜头被设计在了矩形的独立镜头模组中。

荣耀Magic3的后置摄像头将会搭载一颗全新的传感器，尺寸为1英寸，同时主镜头的有效参数为5000万像素。方形的长焦镜头则会支持10倍光学变焦和100倍混合变焦，1600万像素的微距镜头和4800万的超广角镜头有着更加出色的表现。

内部参数方面，荣耀Magic3将会搭载业界最新最强的处理器，而有消息表明高通正在研发骁龙888+处理器，同样是5纳米工艺制程，但是集成的晶体管数量更多，性能也会更强悍。所以未来荣耀Magic3搭载骁龙888+的可能性较大，毕竟离正式发布还有一段时间。

对于荣耀Magic3的充电速度，预计还是会搭载100W的有线快充和50W的无线快充，反向无线充电会升级为35W，整体的性能还是非常不错的。

荣耀Magic3作为一款将要超越华为P系列和Mate系列的机型，必然要有拿得出的设计，而荣耀和高通联手之后，再加上华为团队的研发技术支持，荣耀Magic3必然能够成为代替华为手机的全新高端机型。

你觉得荣耀Magic3会成为比华为Mate40Pro更强的手机吗？

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