华为内部网站“心声社区”日前刊发华为创始人任正非的发言文章《向上捅破天，向下扎到根》。该文章是任正非今年9月份北京各高校行过程中，在北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言汇总。

在文章中，任正非谈到华为今天遇到的困难，不是依托全球化平台，在战略方向上压上重兵产生突破有什么错误。而是华为设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来。“我们不可能又做产品，又去制造芯片。就如我们缺粮，不能自己种稻子一样。”

言下之意，华为目前所面临的最大难题，就是不具备生产芯片的能力，并且无法无法利用全球化的产业链进行制造生产。值得一提的是，华为消费者业务CEO余承东也给出了类似的说法。

在8月份的2020信息化百人会上，余承东表示，华为在芯片里进行了巨大的研发投入，也经历了艰难的过程，但是很遗憾在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。余承东还强调：“中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训。”

至于如何解决芯片的问题，余承东给出2个暂行方案，一个是自己的芯片要加快，包括半导体制造工艺，企业要一起努力；另外就是做生态，做其他一些能做的，比如屏幕、智能电视、电脑等，体积比较大的，要求不高的。

近段时日，华为方面也传来了一些“利好”消息。三星显示日前也曝出获得了对华为的供货许可证。但外媒的最新报道显示，三星电子方面向媒体透露，旗下的显示部门获得供货许可只涉及显示面板本身，用于面板驱动的IC芯片并未包括在内。

而在三星显示之前的AMD与英特尔，两大PC领域处理器巨头也都取得供货许可，能够继续向华为提供锐龙以及酷睿系列处理器。而我们知道，华为旗下的海思半导体，尚未进军PC端的处理器设计。

由此可见，美国对于华为的恢复供货许可也是“拿捏”的十分精准，对于华为尚未涉及的领域放开限制，恢复美国企业的供货；对于华为已经进入的领域则是继续采取打压的措施。

当然，接二连三的制裁事件也带来了新的变化，至少半导体这一核心技术领域现在也被提上了议程。

迄今为止，我国半导体领域可谓是动作频频，除了大力扶持芯片企业之外，针对被国人密切关注的“芯片项目烂尾、骗补”等现象，也开始出台相关的指导政策；同时，我国首个以集成电路产业命名的高校也正式成立，这所特殊的大学以培养产业人才为第一要务，并且在教学上采取校企高度协同的方式，旨在为我国半导体发展提供技术人才。

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