忽如一夜春风来，真正的5G商用手机正式到来。一年一度的德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA 2019）于9月6日正式召开。与以往IFA不同的是，本届IFA揭开了5G集成式移动平台的帷幕。

在IFA 2019召开前夕，三星电子突然发布了一款集成了5G基带的5G系统级芯片（SoC） Exynos 980；随后在IFA 2019开幕日，华为与高通两家移动芯片巨头也都发布了自家的5G Soc。

至此，当前智能手机市场主要的移动芯片玩家的5G Soc全部亮相。其中，与华为、三星自产自销不同的是，高通本次在IFA现场推出的5G Soc首次将5G网带到了中、低端手机市场。

在IFA 2019现场，高通公司正式宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。具体来看，明年高通将会推出集成5G基带的骁龙7系列和6系列Soc，今后这些芯片组将支持全系列的5G技术，包括毫米波和6 GHz以下频段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享，以及独立（SA）和非独立（NSA）组网模式。

高通方面还表示，目前包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子在内的12家手机厂商与品牌，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G Soc。

至于各个产品系列的发布时间，高通方面也公布了具体时间议程。其中，骁龙7系5G移动平台是高通首款集成5G基带并支持所有主要地区和频段的SoC，已经于2019年第二季度开始向客户出样。

骁龙8系旗舰移动平台已经支持多款领先的5G移动终端于2019年在全球的推出，如同下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布，不出意外的话将会在每年11月份在夏威夷召开的高通骁龙技术峰会亮相。至于骁龙6系，搭载该5G Soc的设备将会在 2020年下半年推出。

换言之，在明年我们就能见证到一大批中低端的5G手机面市，在此之前5G网络只是高端旗舰手机的专属。这对于广大的消费者而言自然是一个巨大的利好消息：不仅能够用上更便宜的5G手机，还是集成了5G基带的真正5G手机。而更重要的是，高通此举对于加速5G在全球的规模化商用具有深远的意义，可谓是增加了"鸡"的存在，从而让更多的"蛋"的出现。

目前市面上在售的5G旗舰手机，都是采用了搭载主处理器与外挂5G基带的方式，这一方案使得手机版本复杂化，还加大了手机的功耗与发热。而搭载集成5G基带 Soc的手机，不不但功耗、发热更低，数据传输速率更快；还能降低对手机内部元器件空间的侵占。

值得一提的是，目前已经有多家手机厂商包括realme、redmi等宣布自己将是首批推出高通集成5G芯片手机，其中OPPO更是强调自己将全球首发高通集成5G芯片手机。不过，目前距离高通5G Soc实现量产还有一段时日，在这个竞争愈发激烈的手机市场，究竟哪家厂商能够实现"没有定语"的真正首发，我们拭目以待。

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