联发科今日发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑900。从命名来看，天玑900定位将高于此前的天玑800系列，相比天玑820性能更强。

天玑900基于6nm工艺制造，采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78 大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55小核，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代APU。

更重要的是，天玑900支持了LPDDR5内存和UFS 3.1存储，这被视作超过此前天玑1000系列的越级配置。其他诸如1亿像素、120Hz高刷、双5G、WiFi 6等也一应俱全。

具体功能方面，天玑900特性还包括MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用多核ISP，支持硬件级4K HDR视频录制，以及升级的AI拍照应用体验。内置MediaTek MiraVision画质引擎能智能调整视频流的画质，支持HDR10+视频播放实时画质增强功能；MediaTek HyperEngine游戏引擎，来电不断网技术可实现游戏通话双卡并行等。

联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“天玑900带来了先进的无线连接、高清显示和4K HDR视频影像增强等功能，为终端产品的设计提供了高度灵活性。天玑 900支持5G和WiFi 6连接，让消费者在终端设备上畅享快速、稳定的联网体验。”

当然，联发科的优势还在于价格方面。新近推出的realme GT Neo、Redmi K40游戏增强版等一众搭载天玑1200芯片的手机，均有着出色的性能表现，同时价格都杀到了两千元内。因此定位更低的天玑900芯片，有望被千元机广泛采用，把5G手机的价格进一步打下来。

据统计数据，在2021年Q1季度的国内手机市场，5G手机出货占比已经超过77%，可见5G手机的强势。联发科在进入到5G时代后，迅速抢占了5G芯片市场，通过在中低端市场的努力，联发科已成为全球份额第一的芯片厂商。

天玑900芯片的推出，有助于推动5G手机的向下普及，进一步让手机市场真正的全面转向5G。据了解，搭载天玑 900 的终端设备将于第二季度在全球上市，也就是说首款天玑900机型最快本月，最迟下月就会上市，并且应该不止一款。

此外，联发科方面还透露，去年营收首次超过100亿美元，今年研发投入预计要超过770亿新台币（约177.87亿元），也是历年来最高的，同时今年全球预计招募2000名研发人员。

如此庞大的资金和研发团队投入，看来联发科对今年的5G市场表现已做好了充分准备，以天玑1200、天玑1000+、天玑900产品布局围攻之势，站稳中高端市场，下一步便是冲击旗舰SOC了，就看是否能交出满意的成绩单了。

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