据外媒报道，继华为和小米之后，OPPO也将自研智能手机芯片，近日“OPPO M1”商标已通过了欧盟知识产权局（EUIPO）的批准，商标说明包括“芯片（集成电路）；半导体芯片；电脑芯片；多处理器芯片；用于集成电路制造的电子芯片；生物芯片；智能手机; 手机；屏幕。”这清楚地表明，它确实是智能手机芯片组。

报道称，OPPO已经招募了多名Speadtrum和联发科的工程师，负责研发OPPO M1移动芯片，鉴于OPPO对于5G网络的布局，该芯片很可能会支持5G网络。

目前尚不清楚OPPO能在M1芯片组的开发中走多远，以及走到哪一步。不过随着手机行业的不断发展，手机厂商尤其是几个头部厂商，正逐渐从“方案整合商”发展到深入参与手机元器件和功能研发当中，最终走到芯片技术研发这一步并非奢望。

尤其是随着“实体清单”这一事件的出现，原本平静的局面瞬间暗潮涌动，普通用户对于国产芯片也热情高涨起来。国产厂商华为、小米、OPPO和vivo，加起来已占据国内智能手机近80%市场份额，而除了华为以外，其他国产厂商使用大部分都是来自高通的芯片。

其实早在2017年时，小米就自主研发过芯片——澎湃S1，然而这颗芯片效果并不是特别好，造芯并非易事，研发费用也相当之高。据传，小米并未放弃澎湃芯片的研发，S2芯片一直都在研发当中，并已经有所进展，如果传言属实，这将是一款中端SOC。

今年9月，vivo也传出将自研芯片，不过随后vivo执行副总裁胡柏山对此进行了否认，并表示vivo目前着重布局芯片前置定义，与芯片厂商定制合作事宜。前不久，vivo便与三星联合发布了共同参与研发的芯片Exynos 980。胡柏山并没有明确表示vivo不会做芯片，只是现阶段不做芯片。与此同时，vivo正在建立一个300～500人的芯片团队。

国产手机厂商与上游供应商合作不断深化，尤其在5G来临之际，手机厂商都致力于提前布局5G研发、参与5G标准制定和软硬件搭建，而这些最根本的都在芯片端，国产手机厂商同时出手“造芯”，不仅是为抢占市场优势，也为国内芯片技术带来曙光。

当然，自研芯片必定会遭遇重重困难和挫折，对于这些厂商来说也是一次冒险，只有做好充分的准备，才能成功开辟一条新的道路，希望用不了多久，我们能够看见相关的产品和成绩。

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