虽然华为一贯有在德国柏林国际电子消费展会（IFA）更新最新移动平台的习惯，但是在这个竞争愈发激烈的智能手机市场厂商们新品发布会手机都大幅提前的情况下，今年的华为是否会如期发布也就留有悬念。而现在靴子终于落地。

就在刚刚，华为终端官方微博发文称："全新麒麟芯片，全新未来体验"，宣告了最新一代麒麟处理器将在华为IFA2019（9月6日）中正式亮相。而本次亮相的麒麟990处理器主打"重构芯片想象"。

与发布时间同时亮相的还有麒麟990首支官方宣传视频。根据视频内容显示，5G网络将是本次麒麟990的重磅卖点。目前，华为在役的麒麟980处理器能够通过外挂巴龙5000 5G基带芯片完成对5G网络支持。而从华为官方所强调的"5G已来，你准备好了吗"来看，全新的麒麟990处理器极有可能成为华为首款集成巴龙5000基带的5G移动平台。

至于外挂与集成基带二者的区别，一言蔽之，外挂基带主要是会占用更多的机身空间、发热问题更突出并且综合成本也更贵。如果这一预测为真，那么这就意味着华为麒麟处理器在5G领域再度领先高通骁龙处理器。因为在MWC 2019开幕日中，高通宣布其旗下首款集成5G基带的骁龙处理器，将于今年第二季度流片，2020年上半年商用。

按照惯例，在IFA现场亮相的麒麟处理器将会在华为随后发布的大屏商务旗舰Mate 30系列中首发。而根据华为消费者业务软件总裁王成禄向外媒确认，公司将在今年9月19日正式推出全新华为Mate 30系列智能手机，这一时间相较于以往提前了大半个月。

值得一提的是，今年消费者除了可以提前拿到搭载麒麟990处理器的Mate 30之外，还将拥有额外的选择。就在今日，华为中东欧、北欧和加拿大地区总裁Yanmin Wang在美国接受采访时表示，Mate X可折叠手机的确会采用麒麟990芯片，并且"很快就要来了"。

除此之外，这位华为高管还透露了麒麟990部分特性，其表示"麒麟990基于7nm工艺，比麒麟980能耗更低"。

从这番言语中，可以推测麒麟990应该是采用了最先进的7nm紫外线光刻技术（EUV）制程工艺，毕竟台积电的7nm EUV工艺已经准备就绪。得益于工艺的提升，据传麒麟990的晶体管密度提升20%，功耗降低10%，整体性能提升约10%。

同时，在前面我们提及了外挂式基带的诸多弊端，麒麟990能耗相较于上代能耗更低，而直接集成基带的方式对于芯片组的功耗优化也是会有不小的改善。

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