目前临近小米10新品发布的时间越来越近，之前小米手机已经官宣了小米10的相关硬件参数，比如搭载LPDDR5、全系标配WiFi6、存储采用目前最新的UFS 3.0、首发骁龙865处理器等等，这些硬件参数的设计已经使得小米10成为了目前顶尖的旗舰手机。实际上小米10还有很多其他方面的硬件参数设计，比如一亿像素的后置摄像头和搭载四颗镜头组合的拍照设计。而小米手机再次曝光了小米10的两个爆点，而第二个设计应当是目前大家最关心的。

小米10的外观设计终于在万众期待中公布了，在小米官宣的海报中可以看到小米10外观上的两个方面的设计，第一个设计是采用的屏幕打孔的设计方式，而第二个设计则是小米10采用后置四颗摄像头的设计方式。通过海报也可以看出，小米10将会有三款不同的颜色设计，整机看上去也比较轻薄。目前小米10的后置摄像头基本上已经确定将采用和小米CC9Pro一致的一亿像素镜头设计，而小米10如果再次对摄像头进行优化的话，那么在拍照方面的性能值得期待，小米10很可能会再次成为DxOMark榜单上的冠军。

而小米手机官宣的第二个爆点则是小米10的散热系统方面的全新设计，用小米手机官方的话来说，小米10的散热系统是有点夸张的。1、超大面积VC均热板，是目前市面上最大面积，是友商Mate30 Pro 5G版VC面积的3倍。2、石墨烯散热材料，为处理器等核心旗舰散热。3、几乎覆盖全机身的6层石墨片，在相机、闪光灯等都加了独立的石墨散热。4、采用了大量的铜箔和导热凝胶，覆盖到机器内部的每一处小细节。5、从1个温控点增加到5个，人工智能动态调整散热设计。

而对于温控的设计， 小米10则是从1个温控点增加到5个，并且在温控方面还引入了人工智能动态调整散热设计。按照雷军的说法，小米10的机身内部搭载的5个温度传感器可以精确感知CPU、通讯、相机、电池、充电口等温度，并且采用AI深度学习模型，可以调整最好的温度控制方案。不过雷军表示高端旗舰、家里有矿、有钱任性这句话值得深思，个人认为小米10的制造成本增加，所以售价也会水涨船高。

而另大家比较关心的问题，就是小米手机的产能供应问题。据供应链反馈只有小米和Redmi没有减少手机的订单，同时还在追加订单，所以消费者完全可以放心。而与小米手机不同的是，其他手机厂商均在大幅度的取消订单，原因主要是大量的4G手机库存还没有完全清理，小米2019下班年就已经没有4G手机库存了， 行业内保持了极度健康的库存。

小米10官宣的两个爆点，对你来说是不是足够劲爆呢？

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