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飞傲FA19十单元楼氏动铁耳机上架:3D打印树脂腔体,6999元

IT之家 4 月 25 日消息,飞傲上月推出的 FA19 十单元楼式动铁耳机上架开启预约,4 月 26 日 10:00 正式开售,定价 6999 元。

飞傲 FA19 耳机采用十单元楼氏动铁声学架构。声学团队与美国楼氏进行合作,为 FA19 专项定制了楼氏低频增强型动铁单元,并对中、高频单元进行了深度定向优化。该耳机声学架构组成为:

4 颗定制低频楼氏动铁

2 颗 ED 中频楼氏动铁

4 颗 SWFK 高频楼氏动铁

IT之家注意到,该耳机搭载红宝石发烧级薄膜分频电容,精度误差低于 0.1%。

FA19 耳机采用了 DLP 3D 打印树脂腔体,成型精度可达 0.0375mm;调节耳机背部拨杆,即可实现两种模式的自由切换:

“监听”模式:可以减少音染,完整展现高频延展性,适合监听声音细节

“HiFi”模式:增加中、低频能量,提高低频混响与量感

▲ FA19 频响曲线

此外,FA19 还标配 8 股 224 芯纯银线,使用 MMCX 插头,单只重量 7g,4 月 26 日 10:00 正式开售,定价 6999 元。

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