三星宣布，公司已开始量产其最新的智能手机内存解决方案，即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 ( uMCP ) 。

三星 uMCP 结合了 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 NAND 闪存的特点，可提供业界最高的性能、容量和效率。据称，业内首款 LPDDR5 uMCP 将于本月开始量产并部署在某款中高端智能手机上。

这里不妨来做一个简要的科普：

智能型手机发展初期其存储主流方案是NAND MCP，它是通过将SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起，具有生产成本低，节省空间等优势。

但很快，智能手机对于存储容量和性能的更高要求让MCP开始吃不消了。

于是新的eMCP方案开始出现，并很快部署到了智能手机产品上。eMCP具有高集成度的优势，包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片。不仅可以提高存储容量，满足手机对大容量的要求，而且内嵌的控制芯片可以减少主CPU运算的负担，从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片，并节省手机主板的空间。

而eMCP封装方案，相较于eMMC和移动DRAM分开采购，对于终端厂商来说采购价格更低，也有利于手机厂商降低硬件成本。

但很快，eMCP方案也不够用了。一些高端旗舰手机需要CPU与DRAM进行高频通讯，比如当前旗舰手机标配的多摄方案在进行超高像素拍照或者是8K视频录制的时候，对于CPU和内存的性能要求和响应时间提出了更高的要求。

当前的旗舰手机往往将CPU和LPDDR进行POP封装，也就是相当于将LPDDR芯片覆盖到CPU上。这样做的好处一来是节省空间，二来这样的方案引线长度最短，能最大限度地降低线路噪声、延迟以及相关的功耗。

但跟之前的方案相比，这样的方案还需要在主板上放置一颗存储芯片。对于智能手机这样的产品来说，如果能将这颗存储芯片和内存集成到一起，就无须在主板上预留出存储芯片的区域。同时和之前的方案一样，也有利于降低采购成本。

三星这次的LPDDR5 uMCP方案其实就是这个思路。

它结合了 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 NAND 闪存的特点，能够给终端带来更强的性能、容量和效率。uMCP将 DRAM 和 NAND 存储集成到一个尺寸仅为 11.5mm x 13mm 的紧凑封装芯片中，从而为其他的电子元器件留出更大的空间。

在性能方面，三星表示其 uMCP 的 DRAM 性能提升近 50%（17 GB/s 至 25GB/s），NAND 闪存性能翻倍（1.5GB/s 至 3GB/s），相比之前的基于 LPDDR4X 的 UFS 2.2 解决方案大幅度提升。

更关键的是，由于uMCP5方案在成本上的优势，使得其更有潜力被部署在一些中低端的智能手机上。这样一来，一些中低端在高性能使用场景下将会有更强的性能表现，也能够为后续更多的旗舰级功能下放提供充足的性能准备。

三星官方表示，他们的uMCP5方案有 6~12GB RAM +和128~512GB ROM 等不同的存储组合，终端厂商可以根据需求进行搭配和组合。目前三星已经跟全球范围内的多家智能手机制造商完成了兼容性测试。预计从本月开始，配备了新款LPDDR5 uMCP的设备将进入主流市场。

就是不知道，率先搭载uMCP5方案的智能手机厂商会是哪一家？

本站所发布的文字与图片素材为非商业目的改编或整理，版权归原作者所有，如侵权或涉及违法，请联系我们删除