华为因为麒麟芯片产能的原因，导致华为手机处于无芯片可用的局面。而没有了麒麟芯片的加持，华为手机的市场份额一路大跌，而且华为最终的解决方案，是采用高通骁龙处理器，同时还没有5G支持。不过华为有振奋人心的消息被曝光，对于芯片方面有了解决方案，不过我个人却觉得华为的芯片解决方案并不能用在华为手机上，尤其是华为Mate50上。

华为在芯片的解决方案上从未放弃，之前就曝光了华为申请的一组专利，是有关芯片堆叠技术。华为想要通过将14纳米工艺的芯片进行堆叠封装，从而达到7纳米工艺芯片的性能。在华为的这个专利曝光之后，外界对华为麒麟芯片的堆叠技术众说纷纭，但是华为官方从未对堆叠芯片技术进行过表态。不过令人意外的是，华为官方对于芯片堆叠技术终于松口了，官方正式承认了芯片堆叠技术的存在。

让人意外的是，华为官方在年报发布会上正式承认了芯片堆叠技术的存在。华为官方表示，华为堆叠技术的原理是用堆叠换性能，用面积换性能。从华为官方的表态来看，似乎华为麒麟芯片又有希望很快能够被用在华为手机上了，而且国内14纳米工艺芯片制造技术已经趋于成熟，如果14纳米芯片能够量产，那么堆叠技术可以让14纳米芯片达到7纳米工艺芯片的性能水准。

但是在这里我可能要给广大网友泼冷水了！

实际上芯片堆叠技术可以理解为一种全新的芯片封装技术，比如苹果最新发布的M1 Ultra芯片，就是将两枚苹果M1 Max芯片进行了封装，从而成为一款全新的苹果M1 Ultra芯片。苹果M1 Ultra的芯片的性能方面经过测试，Geekbench的单核跑分结果，苹果M1 Ultra的单核跑分并不比苹果M1 MAX强太多，但是在多核跑分测试结果上，苹果M1 Ultra的得分是苹果M1 Max的2倍，所以从性能上来看，堆叠之后的苹果M1 Ultra芯片确实要比苹果M1 Max强很多，这也充分说明了堆叠芯片的优势，并且是切实可行的。

但是苹果M1 Ultra芯片并不是完美的。

华为堆叠芯片无法在华为手机上使用，比如华为Mate50上的原因主要有两个，第一个就是堆叠芯片的面积巨大。以苹果M1芯片、苹果M1Pro、苹果M1 Max和苹果M1 Ultra四款芯片的尺寸相比较可以看出来，苹果M1 Ultra芯片的面积尺寸是苹果M1 Max的两倍，同时是苹果M1的8倍。从苹果目前使用堆叠芯片的情况来看，华为若是想要堆叠芯片使用的话，也无法逃避芯片面积增加的问题，而且芯片面积增加还带来另一个问题就是功耗。

芯片堆叠之后不光面积增加，同时芯片晶体管的数量也在增加，这么一来芯片的功耗无疑也会增加。所以苹果M1 Ultra的芯片不会被用在便携设备上，只能用在桌面级的设备上比如MAC。同样的道理，如果华为的麒麟芯片想要堆叠之后使用在手机上，不光主板的面积需要增加，同样手机的散热也是一个问题，尤其是在遇到功耗峰值的时候，如何在一部手机的面积上解决两颗芯片的散热，目前来看这个问题暂时无解。

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