联发科在MWC2018大会上首发了Helio P60芯片，基于台积电12nm工艺制造，相比P23性能提升了70%。

据消息了解，之前一直传联发科Helio P40/P60处理器，主打人工智能单元的处理器。在MWC2018大会上联发科首发了Helio P60处理器，而P40缺席未发布。

Helio P60的SoC采用八核心大小核（Big.Little）架构，内建四颗Cortex A73大核心主频为2.0GHz处理器+四颗Cortex A53小核心主频为2.0GHz处理器；GPU集成Mali-G72 MP3，频率800MHz，屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。

相比上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升70%，执行大型游戏时的功耗降低25%。同期Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术，管理手机中各种任务执行，能提供智慧调用GPU/CPU资源，实现温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器性能及功耗。之前有GeekBench 4跑分软件看到P60数据，单核达到了1600分，多核心达到了5800左右，达到了骁龙660的性能水平。

在人工智能方面，Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作。Helio P60的多核APU可实现每秒280 GMAC的性能。执行同样的AI任务时，相较于GPU， APU可将功耗降低一半。Helio P60广泛支持市面主流的AI架构，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot软件开发工具套件（SDK），完全兼容于Android神经网络API （Android NNAPI）。

拍照性能方面，Helio P60搭载三个ISP单元，支持1600万像素+2000万像素的双摄或最高3200万像素的单摄，功耗降低18%，支持4K视频拍摄以及实时HDR技术。可配合APU实现各项AI特性，例如实时人脸美化与趣味迭图效果、扩增及混合实境（AR/MR）加速、摄影功能强化与实时录像预览等。

基带方面，Helio P60 内建了支持下行Cat.7(最高300Mbps)，上行Cat.13的4G LTE全球全网通调制解调器，采用双卡双 VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。

最后，大家认为联发科芯片在国产手机很少用了，其实不是的，在OPPO以及vivo这两大品牌，国内销量排名前10名当中的有Y75、A83、A73、A79，全都采用了Helio P23处理器，所以联发科显然是千元机以及中端机主流标配。联发科在发布会上称，这款Helio P60芯片将今年第二季度初全球上市。

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