一直以来，高通都不仅仅满足于做移动端市场。可以窥见的趋势是，高通对骁龙芯片和Win10的“联姻”非常看好，并致力于从Intel和AMD在桌面、笔记本市场的统治中抢下一块肥肉。

从高通本周在北京办会宣传搭载骁龙芯片的Win10笔记本、此前在台北电脑展上又发布专向PC产品的“高频版骁龙845”骁龙850来看，他们对于抢占长续航且带移动网络连接的笔记本市场下了很大决心。

不过，即便在系统层面已经联合微软做出了Win32 exe程序的兼容模拟器，并在推进对64位程序的支持，但现实问题仍是，已经发布的骁龙835电脑和基于骁龙845“超频”的新骁龙850平台，在exe程序的执行效率上仍较Intel x86有较大差距。

显然，高通也早就注意到了这点。知名爆料人、WinFuture站长Roland Quandt在22日给出了“骁龙1000”的进一步资料——

“骁龙950”“骁龙1000”是他月初率先偷跑的，虽然高通未来商用时不一定采取类似的命名，但芯片本身的看点才是我们最应关注的，因为Quandt强调，这是高通专为Win10 PC搭载的处理器，和目前基于手机SoC“嫁接”到笔记本上完全不同。

而这款内部在研的芯片似乎也被高通自己证实了，一名高通工程师在LinkedIn上更新的个人档案显示，他参与了骁龙845/1000面向桌面、Andromeda、Holens AR/VR/MR等设备的开发工作。

Andromeda在已有资料中被指是Surface Phone的代号，一直有消息称，Surface Phone将搭载完整Win10、可运行exe。当然，关于Surface Phone的传言，两年来一致断断续续，委实难以捉摸真假。

此外，之前的一份招聘信息显示，高通中国还在招聘技术人员研发更高端的骁龙1000系列芯片，为进一步对标intel处理器做准备。

据悉，内部暂名“骁龙1000”的新SoC开发平台已经成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS闪存。

SoC的封装尺寸是20x15mm，这是什么概念？

公开资料显示，骁龙835的芯片封面面积是153平方毫米，“骁龙1000”几乎翻番。另外，Intel 8代酷睿U系列低电压处理器的封装面积不过42x24mm。

更有趣的是，在开发板上，“骁龙1000”居然还是插槽式的，也就是可以像AMD/Intel的处理器一样，断电可以直接取下来替换。

显然，大芯片将可以集成更多的晶体管进而推高性能。

早先，Roland还曾指出，“骁龙1000”的热设计功耗可能高达12W，而骁龙850才只有6.5W。据说华硕正在秘密联合高通研发“骁龙1000”的验证机，代号Primus。

据报道，华硕笔记本可能会首先跟进推出搭载“骁龙1000”处理器的笔记本电脑，至于最终产品型号还不确定，不过最快可能年底就会发布，非常值得期待。ARM架构的处理器能否在PC市场打开新的大门，就看这次高通处理器是否给力了。大家如果购买便携笔记本，会考虑“骁龙1000“处理器的笔记本吗？

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