今天，联发科正式发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑 8100和天玑 8000，这是继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后，联发科天玑产品组合再添新成员，一句话：要冲高端。

按照联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏的说法：“天玑8000系列承袭了天玑9000的技术优势”，从制程工艺来看，天玑8100与天玑8000 5G移动平台确实都采用了台积电5nm制程，这一点应该就让友商羡慕不已。

具体参数方面，两款平台都采用了八核CPU架构设计，天玑 8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。两个平台都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存，可提供高速数据传输。

天玑 8000系列集成MediaTek第五代AI处理器APU 580，在多媒体、游戏、影像和视频等全场景应用中提供高能效AI算力。GPU方面，天玑8100与天玑8000两款平台都搭载Imagiq 780 图像信号处理器，处理速度达每秒 50 亿像素。

最高还可支持2亿像素摄像头，也就是说，这一配置下半年有望在更多平台新机上见到了。至于天玑8100和天玑8000的区别，主要是前者在CPU、GPU主频上的提升，这也意味着，后者可能会出现在更注重能耗的机型上。

此外，联发科还推出了基于台积电6nm工艺的天玑 1300 5G移动平台，采用八核CPU架构，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。若能下放到千元级，或可形成降维打击。

据悉，采用天玑 8100、天玑 8000和天玑 1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。

事实上，就在天玑8000系列发布期间，3月的两款天玑8100新机同时官宣，其中一个首发，也就是大杯的Rdemi K50 Pro，至此，K50宇宙已经浮出水面，即中杯K50搭载骁龙870、大杯K50 Pro，以及搭载天玑9000的K50 Pro+。

另一款便是真我GT NEO 3，早前realme已宣布该机将首发150W快充，现在又确定了将率先搭载天玑8100，可见终端配套的外围配置也在跟进，天玑平台价位段将得到进一步拓宽，消费者选择自然也更多了。

除了Redmi和realme之外，OPPO K10系列和一加也宣布将“首批”搭载天玑8000系列，不过目前关于发售时间、配置信息还知之甚少，按照首批估算，应该可以在3月底到4月看到它们的身影。总之，在第一轮骁龙新机发完之后，手机市场马上又要开始热闹了。

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