6月27日，有网友爆料称：&34;粗略换算一下也就是大约1560元人民币，这个BOM成本基本上就相当于一部中低端的5G手机售价了。

作为对比，根据知名硬件分析机构TechInsights发布的三星Galaxy S20 Ultra和小米10两款旗舰BOM成本报表，高通的骁龙865芯片的AP价格81美元（约合人民币360元），如果再加上骁龙X55 5G调制解调器以及RF天线模组成本，一整套完整的骁龙865套片的价格大约在150美元（约合1060元）左右。也就是说相比骁龙865，骁龙875芯片组的成本又上涨了70美元（约500元）。

鉴于高通在移动芯片的市场的行业地位，根据市场调研机构Strategy Analytics发布的2020年Q1基带芯片市场份额追踪报告显示，2020 年 Q1全球蜂窝基带处理器市场收益为52亿美元，同比增长9%。其中，高通以42%的收益份额保持基带市场的领导地位。这也意味着，明年基于高通移动平台的手机厂商推出的新品，在产品定价方面可能又会上演一场&34;的戏目。

在骁龙875芯片组涨价已经板上钉钉的情况下，对于准备换新的消费者而言最关心的应该是骁龙875的升级有多大？就目前的消息来看，骁龙875的升级应该是&34;的。

根据爆料显示，骁龙875在AP部分依然会采用经典的三丛集设计，或采用Cortex X1＋Cortex A78搭配组合，该爆料一旦为真那么骁龙875首先安卓处理器的性能记录将会是轻而易举的事情，因为Cortex A78与Cortex X1都是ARM最新一代发布的旗舰CPU核心。

今年5月，ARM正式发布了最新一代的高性能Cortex-A系列核心——Cortex A78，这款ARM的第三代Austin内核对比前代Cortex-A77，单线程性能提升7%，能耗降低4%，结合更新的工艺，Cortex-A78能够在相同功耗下提高20%的性能，或是在同性能下节约最多50%的电。至于，Cortex-X1则是Cortex家族历史上第一款为高性能而生的大核，ARM表示它的出现就是为厂商提供了一个可定制的大核选项；与Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

此外，骁龙875预计会集成骁龙X60 5G调制解调器，这也是它价格上涨的原因之一。据我们了解，骁龙X60与骁龙X55相比，除了制程工艺进步（基于5nm工艺）所带来的更高的功效和更小的体积优势之外，它的显著提升还在于网络连接部分，骁龙X60可以同时聚合mmWave和sub-6GHz频段的数据，支持实现高速和低延迟网络覆盖。

因此，如果骁龙875在AP部分与 5G调制解调器真的如爆料所言，那么70美元的套片成本提升其实也还是在可接受范畴内。

不过，影响手机最终定价的因素却不止有成本，除了单纯的BOM成本之外，一款手机的定价构成还包括：各种税、代工厂加工费、生产损耗、研发费、售后、销售费用、公司运营成本等。由此来看，明年的骁龙875手机售价，4200元起步是没跑的了。

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