去年3月，我受邀前往vivo杭州研究所，参加了媒体开放日活动，当天的主角是一款名为APEX的概念机。现在大家都知道，它就是NEX的雏形，vivo仅仅隔了4个月就量产了它，这是在当时万万没想到的。

概念产品在汽车行业比较流行，各大厂商都有先发布概念车，再推出量产车的习惯。其价值一来是向外界展示自己最新的理念与技术，二来可以根据各方意见与建议，在量产车上市前做出相应的调整。

手机行业则很少有这样的惯例，其产品研发周期也比汽车短不少，所以去年APEX和NEX的先后亮相，普遍被看作是vivo技术沉淀与积累的一波集中爆发。

与很多渲染图或者概念视频不同，APEX的完成度相当高，尽管到目前为止依然有部分技术没有量产（比如半屏指纹），但绝大多数特性，都已经在NEX上得以实现，概念机其实并不概念。

我看到APEX 2019是在差不多两周前，而且是机模，真机不让看。没过多久，vivo就官宣了它的消息。所以这篇文章是在发布会开始前就写完的，算是抢先解读吧，可能有部分信息与最终公布的不一致，提前说声抱歉啦！

手机行业首次出现的工艺标准

手机行业进入全面屏时代后，各大厂商要想再在手机的形态上做出革命性创新，就变成了一件非常困难的事。

尽管昨天的小米，甚至更早之前的柔宇，已经公布了自己的折叠屏手机或方案。不过短期内，这类产品都不可能大规模量产。至于能否成为未来的主流形态，更是未知数。所以目前看来，更全面的全面屏，以及更极致的一体化机身，依然是行业的追逐方向。

对于全面屏，无论去年的初代APEX还是后来的NEX，都已经达到了前所未有的高度，后来者也无非是在百分比的个位上比谁的数学更高。

实际上，关于谁才是“全球屏占比最高手机”的争论，几乎已经失去了意义，vivo深知这一点，没有再把精力放在对参数的追求上，而是开始了对极致一体化机身的突破。

一体化，说直白点就是尽可能，甚至完全摒弃掉破坏产品整体性的元素，任何的凸起或凹陷、开孔或接口、按键或听筒都是被“消灭”的对象。从美学的角度，无论手机、汽车、建筑……极简和一体化都是设计领域的主流趋势，每一款产品都有其中心，手机的中心就是承担绝大部分交互功能的屏幕。

通过突破性的创新技术，让用户的体验更极致地聚焦在屏幕上，减少其他细节特征的干扰，这就是vivo为APEX 2019定义的“Super Unibody”超级一体。

“Unibody”这个词数码科技爱好者应该并不陌生，没错，小米曾经把它用在了全陶瓷版小米MIX2上，什么意思？其实可以简单理解为一种一体成型机身工艺机械加工技术。vivo的“Super Unibody”，顾名思义，就是它比现有的Unibody更为极致。

在视觉上，Super Unibody极致简约，没有凸起，具备独特的视觉识别性。它开孔更少，手感更好，使用体验也更为简洁，实现了保留用户使用习惯与带来惊喜体验的双重平衡。

vivo的设计师一贯坚持“Less Design，More technology”，APEX 2019无疑也遵循了极简主义设计，痕迹越少越好的原则。配色也选择了最质朴的自然颜色，云母白能突显玻璃厚度带来的通透感，钛光银和陨铁灰的金属质感则颇具科技感，还原了“天工造物”的理念与特性。

为了带来水滴般通透的视觉效果和更好的手感，APEX 2019的玻璃背壳必须保障玻璃厚度，并对曲线精雕细琢。

传统的热弯成型工艺远远无法满足要求，经过反复尝试与比较，vivo最终选择了热弯玻璃CNC精雕，并动用了高精度机械手、一体颜料喷涂、长时间抛光等一系列复杂工艺，赋予了APEX 2019超前的工艺标准，这种形态的机身至今还未在任何手机上出现过。

屏幕任意位置按下手指均能解锁

你也许会问，一体化程度如此之高的机身是如何实现的？比如各种元器件的摆放、内部堆叠、用户体验……很多问题现在看来都是无法解决的。

从小米MIX发布开始，各大厂商为了更极致的全面屏和一体化机身，就不断在进行各种尝试与努力。几年间，行业也发生了翻天覆地的变化。vivo作为其中的重要成员，去年拿出的APEX和NEX可以说迈出了坚实的一大步，成功解决了前置摄像头、屏幕指纹、扬声器等诸多障碍与难题。

特别是屏幕指纹，不仅用在了APEX和NEX这样的概念机与旗舰机上，而且将它们普及到了X系列这样的中端产品中，主导了整个行业的潮流趋势。

实际上2018年正是vivo持续引领屏幕指纹技术发展，并将近千万台量产手机带给用户的一年：

1月，vivo X20Plus屏幕指纹版亮相，成为全球首款量产的屏幕指纹手机；

2月，搭载半屏指纹解锁技术的APEX全面屏概念机正式发布，实现了点到面解锁的突破；

3月，vivo X21发布，率先实现了屏幕指纹百万级的大规模量产；

6月，在极具突破性的旗舰产品NEX上，屏幕指纹再次升级，解锁体验显著提升；

9月，vivo X23亮相，包括幻彩版在内，全系标配屏幕指纹；

12月，第五代光电屏幕指纹随NEX双屏版一同面世，继续引领行业的指纹解锁体验……

相比于去年2月搭载半屏指纹解锁技术的APEX，今天发布的APEX 2019配备了覆盖整个屏幕的指纹传感器，彻底打破屏幕解锁区域的限定，实现了在屏幕任何位置按下手指，均能解锁手机。

此前，小米总裁林斌曾在微博上表示，经过半年多的时间，小米在屏幕指纹上实现了突破，攻克了两个相关的核心技术：1.一键录入，只要做一次指纹录入就能做屏幕指纹解锁，而不需要反复录入多次；2.大范围盲解，屏幕指纹解锁面积高达25mm×50.2mm，比市场上的主流手机FOD解锁面积大很多倍，基本不用看屏幕就能解锁。

两天后，OPPO也公布了“光域屏幕指纹解锁技术”，官方称其对指纹的识别率达到了当前市面上普通手机指纹解锁技术的近15倍，而且可以在区域内的任意位置快速完成解锁。

如此看来，先不谈暂时未知的绝对识别率，小米和OPPO的录入和解锁速度应该与APEX类似，即都是半屏指纹。而APEX 2019实现了全屏，如果这一技术成功在今年的NEX上商用，那么vivo无疑又在屏幕指纹技术上实现新的突破。

为了保障用户的使用体验，APEX 2019的屏幕指纹还特别加入了“指尖点亮”机制——当手指接触屏幕时，触点附近的屏幕像素就会自动点亮，作为光源获得清晰的指纹图像。随着指纹面积的增大，APEX 2019也带来了更多屏幕指纹识别体验。单指、双指在屏幕任意位置的录入和解锁都没问题。

不仅如此，在熄屏状态下点亮屏幕后，用手指按压锁屏界面应用，即可在解锁屏幕的同时，直接进入应用，进一步提升了人机交互的体验。

一块“肥皂”的诞生

相对去年就已经解决，今年只是更进一步的屏幕指纹，如何干掉机身上的各种按键与接口，才是通往一体化的拦路虎。

物理按键与手机一体化的发展趋势无疑是矛盾的，尽管触控屏已经在很大程度上干掉了物理按键，但仍不够彻底，整个行业还没有一款手机能够完全消灭物理按键。除了影响美感和一体化程度，物理按键防水性差、寿命有限等缺陷，也影响着用户体验的进化。

电容触控和压力触控是目前替代物理按键常用的两种方式，但都无法替代机身侧面的音量键和电源键。按压机身侧面时，压力触控会造成按压区域整体变形，难以精准判断交互指令。电容触控相对灵敏，但不可避免会出现严重的误触。

为了彻底解决上述问题，APEX 2019带来了电容按键和压力按键相结合的“双感应隐藏按键”，在精密且空间极为有限的机身内壁，同时塞入了3颗电容和两颗压力按键。前者分别对应音量+-和电源键，实现精准的定位，后者则判断按压动作，提供灵敏的触控。

不仅如此，APEX 2019特别加入了高清线性马达，模拟实体按键真实的触感反馈，实现了操作精度和用户体验兼顾。

为了应对系统失灵硬关机，APEX 2019还专门开发了一个独立完整的弱电流供电系统，确保按键系统任何状态下都能正常工作。

2018年，初代APEX全面屏概念机最大化释放了手机前面板空间，实现了“真全面屏”，并且通过微振动单元驱动屏幕发声，在机身上方没有任何开孔的情况下，也能获得优良的听筒体验，解决了听筒的开孔问题。用户只需将耳朵贴近屏幕任何一处，都能听到清晰的声音。既避免了机身开孔破坏结构、影响美观，也解决了进灰、易脏、音效受损等问题。

vivo之前，在不开孔全面屏听筒方案上，小米MIX曾采用过悬臂压电陶瓷，引发机身边框震动而传导声音。后来大家都知道这样的解决方案还是存在一些问题，比如发声不够均匀、通话不够清晰、私密性不好等等，后来小米也放弃了该方案，用回了传统听筒。

而APEX 2019在APEX和NEX的基础上，带来了“零孔扬声器”技术，将声音传导单元紧密贴合在一体化玻璃后盖上，通过震动传递声音。它的扬声器无孔发声不仅能够产出大音量，还通过优化单元摆放位置、后盖形状、阻尼材料等，实现了更好的音质。

长久以来，阻碍手机一体化进程的另一大难题，就是传统的USB接口承担了手机充电和数据传输的功能，不可避免的需要在机身底部开孔。

为此，APEX 2019带来了自锁定磁吸接口，相比传统接口的插拔过程，磁吸接口无需刻意寻找接口的位置和方向，同时耐用性也大大提高，实现了真正的“盲插”体验。

其实该方案并非新技术，但以往的方案大都采用结构进行定位，接口处往往需要凸起或凹陷，破坏了产品的一体性。

APEX 2019实现了平面对平面的精准定位，Pin口与机身保持水平，接头靠近Pin口时，会在磁力产生的牵引下自动吸附，并通过多次切割N/S极，实现了更便捷的接口对接。延时供电机制也保证了在单Pin 2A充电的大电流情况下，拥有足够高的安全性。

5G时代的堆叠与散热技术

我刚刚说的看似都是“外部问题”，但其实更多还是“内部问题”。因为随着手机功能与性能的不断增多与增强，内部布板空间愈发紧张，传统方案在机身内部只能实现平面的单层堆叠。

APEX 2019不仅机身表面去掉了全部的开孔，更着眼于即将到来的5G时代，为解决5G模块占用面积过大的问题，vivo打破原有仅在XY向堆叠的思维定式，带来了革命性的3D堆叠方案，通过金属架空、封装IC等方式，将机身内部Z向空间也充分利用起来，增加了20%的PCBA可用面积，在寸土寸金的机身内部，最大限度缩减了堆叠空间。

3D复式堆叠并不只是思路上的创新，vivo的工程师们为了解决高速与高频信号从2维到3维的互联与屏蔽，还引入了众多仿真优化。通过EMC仿真，优化堆叠架板设计，降低EMC风险；通过PI仿真，确保产品电源完整性；通过SI仿真，确保产品信号完整性。

不仅如此，vivo还引入了MoB技术，采用IC级别的设计方法，对3D复式堆叠部分进行封装，使元器件的垂直间距见效50%，模块整体厚度降低30%，在不影响机身厚度的同时，提升了高频屏蔽性能和整体强度。

这些难题的解决，离不开vivo近年来对5G相关领域研发的持续投入：

2016年，vivo在北京成立了5G研发中心，全面参与5G核心技术与标准化研究；l 2017年，vivo成为3GPP 5G标准化研究进程中，技术贡献最大的终端公司之一，并正式启动了5G天线与射频关键技术的预研；

2018年，vivo陆续公开展示了5G进展。8月30日，实现了基于商用机形态的5G样机和综测仪的互通，为5G真正走向商用，打下了坚实基础。11月27日，vivo借“未来信息通信技术国际研讨会”展示了5G手机样机，成为业内首批向公众开放体验5G手机功能的厂商。12月初，在广州中国移动全球伙伴大会上，vivo又集中展示了5G技术在软件应用层面的开发成果……

本次APEX 2019上实现的一系列5G相关技术的突破，无疑也会给vivo后续全产品线的研发，带来红利，首当其冲的就是散热技术。

大家都知道，5G手机的功耗是4G时代的2～4倍，这就给机身散热带来了新的挑战，为此，vivo在APEX 2019上，提出了革命性的散热方案——液冷均热技术。

液冷散热很多人并不陌生，尤其是DIY爱好者，可以说是超频时代的必备武器之一。部分手机厂商（比如荣耀），甚至在旗下的高性能手机上，也采用了类似技术。

而vivo的液冷均热技术，是在传统液冷散热高导铝合金支架、多层石墨散热片的基础上，又引入了大尺寸液冷均热板。它在真空腔体内烧结毛细结构，注入少量液体，利用液体高温蒸发吸热、低温液化放热的原理，循环往复，高效传热。

vivo表示，APEX 2019的液冷绝热板尺寸是目前手机业界最大的，散热面积是普通热管的4～6倍，散热效率因此也有了数倍的提升。

此外，均热板相比普通热管，还具备更自由的热传导方向，热量可以从热源向四面八方传导，高效扩散到机身内部温度较低的区域。

当然，除了堆叠和散热技术上的突破，vivo还解决了5G所带来的诸多新问题，其中最典型的就是射频与天线技术。不过考虑到这两方面知识点过于“硬核”，这里就不再展开讲。

所以APEX 2019是一部拥有完整5G功能的5G手机，搭载了具备X50基带的满血版高通骁龙855移动平台，同时还有12GB RAM+512GB ROM的内存组合。硬件配置无话可说，能堆的都堆上去了。

不过看到这儿你也许会有疑问，前置摄像头哪儿去了？还有SIM卡往哪儿插？答案是没有前置摄像头和eSIM卡。

所以仅凭这两点，我们就可以基本判断出，APEX 2019应该不是今年新NEX的最终形态，因为不配备前置摄像头几乎是不可能的，再直男总得聊个微信吧。如果不采用类似三星A8s那样的打孔屏，难不成vivo还有别的新奇解决方案？这就不得而知了。

另外就是eSIM。虽然前几天中国移动也开启了相关服务，三大运营商目前均支持了“一号多机”，但开通的城市非常有限，范围也仅限Apple Watch蜂窝版这样的设备。

由于政策限制，eSIM要想短期内在全国铺开不太现实，今年的NEX量产机也就不太可能采用eSIM卡。不过就像刚刚说的，谁知道呢，一切皆有可能。

作为概念机，APEX系列不仅是vivo对于手机产品与技术的理解，也在一定程度上代表了行业的未来走势。在没有现成的工艺可以直接拿来使用的挑战下，vivo再次引领整个供应链体系一起开发、创新，在完成APEX 2019和技术落地的过程中，无疑也推动了整个供应链体系的共同成长。

让我们一起期待NEX量产版的到来吧！

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