11月19日，MediaTek发布了全新旗舰级处理器——天玑9000，全球首发台积电4nm制程工艺和Cortex X2超大核，在制程、性能、能耗等诸多方面有了全方位提升，同时将5G低功耗作为核心亮点之一。另外，搭载这款芯片的手机产品将于2022年Q1推出。

首发4nm工艺和X2超大核，性能全面提升

天玑9000是全球首款采用台积电4nm工艺的5G SoC，由于制程提升，性能和功耗得以进步。

在CPU层面上，该芯片是1+3+4三丛集架构，拥有1个Cortex X2超大核，频率为3.05GHz；3个Cortex A710大核，频率为2.85GHz；4个Cortex A510小核，改善能效。值得注意的是，这颗X2超大核对比现在主流安卓旗舰，性能提升35%，能效提升37%。

在GPU层面上，该芯片首发Mali-G710十核GPU，性能提升35%，能效提升60%，应用启动速度提升，并同步推出光追特效套件，开发者可通过该套件挖掘这颗芯片的图形处理能力，大大提升游戏画面表现。得益于GPU方面的提升，手机在1080P分辨率前提下，刷新率可以拉升到180Hz。

在AI方面，天玑9000搭载MediaTek第五代APU，AI将贯穿手机的拍照、游戏、视频等方方面面，例如在视频方面，可以明显提升HDR画面、运动画面的清晰度。这一代APU性能和能效均提升4倍之多。

除了上述规格，天玑9000将支持LPDDR5x 7500Mbps内存。

至于这款芯片的综合性能，天玑9000在安兔兔V9版本上的跑分达1007396分，作为对比，目前安卓阵营跑分普遍在85万分左右，领先幅度相当明显。

最高支持3亿像素

天玑9000内置18位HDR-ISP图像信号处理器，最重要的是可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频，同时拥有更低的功耗表现。除此之外，它内置的高性能ISP处理速度高达90亿像素/秒，支持三重曝光，最高可支持3.2亿像素摄像头。

主打5G低功耗

值得注意的是，天玑9000尽管堆料很豪华，但是官方还将5G低功耗作为这颗芯片的核心亮点之一，很好地契合了当下消费者的使用痛点。

在连接性上，天玑9000集成的5G调制解调器MediaTek M80，符合3GPP R16标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络。3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps，带来超乎想像的Sub-6GHz 5G网络体验，率先支持R16超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案，速率更快。这款芯片还支持WiFi 6E和160MHz频宽，配合同样支持该频宽的路由器，能够提升无线上网速率。

另外，该芯片支持蓝牙5.3，还有GPS、北斗、伽利略、Glonass等当前主流的定位系统。

综合来看，天玑9000在性能、能效比、影像、AI性能多方面实现了跃迁式的进步，特别是在性能提升的同时，还能保证很高的能效比以及低功耗的5G体验，延长了手机的续航时间，让这颗芯片有更多的机会发挥出自己等高性能优势。

搭载这款天玑9000的终端最快将于明年第一季度上市。

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