“45天，交出所有库存、订单、销售记录等机密数据”

这是在全球芯片短缺的大背景下，美国对三星、台积电撂下的狠话。

白宫在上周举行了全球半导体峰会，与会企业包括台积电、三星电子、英特尔、通用汽车、福特汽车、苹果、微软等诸多企业。

美国商务部吉娜·雷蒙多在会上称：“美国政府现在需要更多关于芯片供应链的信息，以提高危机的透明度，找出导致全球芯片短缺的根本原因。”这就有了开头提到的那一幕。

“如果你们没有在规定时间内交出芯片供应链信息，我们也有办法‘逼’你们交出来，我们不希望走到那一步，但如果有必要我们会采取行动的。” 吉娜·雷蒙多在会后的媒体采访讲到。

雷蒙多表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要运往哪里，瓶颈在哪里，这样才能防患于未然。雷蒙多提醒行业高管，如果他们不自愿分享信息，她可能会援引冷战时期的《国防生产法》，迫使他们分享信息。

这对于三星、台积电等芯片制造商无疑是一个两难的决定，如果交出这些机密数据，无异于直接向外界展示自己的技术水平，降低自己的竞争力和议价能力。这些内部数据如果泄露给美国企业，对方就知道了自己的底牌。

美国政府要求提供信息，可能会影响半导体芯片市场的价格，如果美国发现某家芯片制造商库存水平很高，就可能会被要求下调议价。

如果不交，美国就会“采取行动”。

目前，全球半导体供应链中75%的芯片生产集中在亚洲，这部分以三星和台积电为主，而美国在芯片生产领域的比例在过去25年中已经下降到了12%。在此前举行的半导体会议中，美国政府反复提到“投资”，暗示芯片制造商在美国建设芯片工厂，提升美国代工的比例。

此前，台积电允诺将斥资120亿美元在美开建第一家5纳米先进晶圆厂，今年开工，预计2024年量产；9月28日，英特尔也宣布斥资200亿美元在亚利桑那州兴建芯片厂。

但显然这还不够，美国还向三星、台积电要起了库存、订单、销售记录等机密信息。

这一系列操作为缓解全球芯片供应不足带来了更多的不确定性。

本站所发布的文字与图片素材为非商业目的改编或整理，版权归原作者所有，如侵权或涉及违法，请联系我们删除