为吸引半导体制造企业在美国建厂，美国政府推出了总值520多亿美元的芯片补贴法案，台积电、三星等头部晶圆代工企业陆续登陆美国。

不过，最近美国商务部公布了《芯片与科学法案》，其中明确要求如果补贴金额超过了1.5亿美元，则必须将其在美国市场的经营收入按照特定比例分给美国政府，并且在十年内，都不能在中国大陆的确扩大半导体制造产能、不能参与联合研究及技术授权等。

这无疑是另一种“卡脖子”，即使是对于台积电公司运营来说，也会被美国政府收取大量经营利润。再加上此前台积电首席财务官黄文德就说过，在美国的大部分建设成本都高于中国台湾本土，加上人员、物流等一系列因素，整体芯片生产成本可能会高出数倍。

在《芯片法》中，还提到一项重要的规定：美国政府要求获取台积电的账目和运营情况，包括按晶圆类型的产能、利用率、预期晶圆良率（无缺陷产品的百分比）、生产第一年的售价、每年的产量和价格上的变化等……

这些数据大多属于公司的核心机密数据，包括客户数据等，其中有不少项目都涉及到公司的核心竞争力，一旦美国将这些商业机密透露给美国的芯片厂商，台积电、三星等美国境外的企业将会受到极大打击。

目前，三星暂时还未表达态度，但台积电已经明确表示不会将这些信息透露给美国政府，已经准备和美国商务部门进行“艰难的谈判”，台积电联席CEO刘德音表态：“美国的条款可能会阻碍芯片厂商与美国合作，一些条件是不可接受的”。

台积电在美国投资400亿美元，本可申请70亿美元以上的税收减免，还可以获得60~70亿美元补贴，但根据美国商务部的条款，如果与企业未能达成一致，商务部将收回财务补贴，同时也是巨额经济损失。

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