作为年度旗舰平台，第二代骁龙8在去年底发布之后，各大手机厂商也推出了终端产品，已经相继上市。从目前的市场口碑来看，包括小米13、vivo X90 Pro+、一加11、iQOO 11等系列机型都得到了不错的反馈，性能以及功耗水平都得到很大改善。

这才过去了两个月，新平台第三代骁龙8（也就是俗称的骁龙8 Gen 3）的消息也已经开始逐渐曝光。

近日，在外网直接爆料了第三代骁龙8移动平台的GeekBench跑分成绩，按照该网友的说法，这个成绩是由高通8 Gen 3的工程样机跑出来的，整体功耗比上一代降低了20%。在此前提下，单核得分也达到了1930，多核得分为6236，再次刷新了骁龙平台的上限。

值得一提的是，这个成绩也已经超过了苹果最新的A16处理器（单核1874分，多核5384分）。要知道，此前的A系列芯片相较于同一代高通平台，都会一直保持领先。

据了解，骁龙8 Gen3预计会采用1+5+2三丛集设计方案，其中的超大核基于Cortex-X4打造。工艺制程为3nm，台积电和三星都能提供代工，但是此前高通找三星代工的芯片在功耗及良品率上都不太让人满意，后续合作大几率会选择台积电。

当然，这个成绩应该是在未做温控保护的前提下得到的，并且按照惯例，第三代骁龙8会在今年底才会发布，还有将近一整年的调教时间，后续成绩应该会有较大的优化空间。而且，到时候新的A17芯片也已经发布，到时候应该会有更激烈的正面竞争。

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