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小米全球首发!高通推出今年第三款骁龙8系旗舰芯片

昨晚,小米子品牌POCO发布了POCO F3和POCO X3 Pro两款新机,其中POCO X3 Pro则是全球首发了骁龙860处理器。这也是高通今年推出的第三款骁龙8系列旗舰产品,前面两款分别是骁龙888和骁龙870。

目前在高通官网上也出现了骁龙860的产品介绍,在查询过程中我们意外发现高通直接将骁龙860与骁龙855 Plus的规格表合成一份,这意味着两款处理器有着高度的相似之处。

骁龙855 Plus是高通在2019年下半年推出的超频版处理器,基于7nm制程工艺打造,CPU为超频的Kryo 485核心,主频达到2.96GHz;GPU为Adreno 640,DSP为Hexagon 690;基带部分则是集成了骁龙X50 5G Modem。

通过比对,我们发现了两款处理器的不同之处:骁龙860支持双1080P屏90Hz(骁龙855 Plus支持1080P 60Hz),骁龙860支持最高16GB LPDDR4X内存(骁龙855 Plus最高为12GB);骁龙860支持超广角镜头夜景模式、自拍夜景模式、双视频等多项新的相机功能以及骁龙860更推荐使用集成的X24 4G基带,所以本次搭载该处理器的POCO X3 Pro手机是一款4G手机。

按照高通的惯例,旗下旗舰定位的骁龙8系列产品线一年只会进行一次重磅更新,上半年推出旗舰新处理器,下半年基于新处理器推出一个官方超频版。但是如今2021年上半年距离结束还有3个多月,高通现在已经针对8系进行了3次完全不同的更新,包括全新的骁龙888、基于骁龙865 Plus升级而来的骁龙870以及现在这颗基于骁龙855 Plus打造的骁龙860。

在我们看来,这种产品策略的变化不仅仅只是针对市场需求的调整,还可能是因为现阶段全行业都面临的芯片荒导致的。

由于芯片供应链领域对于疫情影响的错误判断,疫情后市场对于高科技产品的需求突然上升,但供应链并没有跟着一起增长,导致整个芯片需求出现了“V 型复苏”的增长。高通候CEO Cristiano Amon也明确表示,当前芯片荒的问题短时间里很难缓解,预计这次的芯片短缺将会持续到 2021 年下半年。

面对芯片产能严重不足这个既定情况,高通方面则表示未来会更关注生产工艺成熟的产品以及将优先保证高端处理器的供应。这个也很好理解,成熟工艺的产品在良率上要比采用先进工艺的产品更高意味着更高的产能,而优先保障高端处理器的工艺,自然是其拥有者比中低端产品更高的利润。因此,我们才看见高通今年不断基于7nm成熟工艺推出“新产品”。

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