2月17日，有媒体报道称，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出了三大计划，分别涉及软件、云服务以及硬件。其中，最为引人注目的要属硬件范畴的“马里亚纳计划”，这是一个关于自研芯片的计划。

据悉，马里亚纳计划是OPPO内部单独的一个项目，其产品规划高级总监为姜波，由OPPO芯片TMG（技术委员会）将保证自研芯片技术方面的投入；另外，一加与realme的技术人员也于今年初加入了该计划。

OPPO要做芯片其实是业内公开的秘密了，很早便开始有了在芯片方面的布局。

2017年，OPPO在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，由OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲出任总经理、执行董事；2018年9月，瑾盛通信新增了“集成电路设计和服务”经营项目；去年12月，OPPO研究院院长刘畅在OPPO未来科技大会上首次确认，公司已具备芯片级能力。

尽管OPPO准备已久，但这并不意味着一来就会放大招，推出手机直接可用的移动平台（SoC），因为这次OPPO宣布进入的是手机最底层的硬件核心技术领域。

要知道，从世界上第一部手机诞生到现在的几十年时间里，手机圈中拥有独立自研SoC能力的厂商屈指可数，除了苹果、三星、高通等国际巨头，国内拿得出手的也就只有联发科和华为。

正所谓“以史为鉴可知兴替”，在OPPO之前曾有不计其数的友商同样也试图尝试了自研芯片，这些成功或失败的经验，都在告知我们掌握核心技术虽是每一家科技企业都日思夜想的事情，但是能够被轻易拥有的技术又怎么称之为核心。

同时，通过这些案例，我们能够推测OPPO现在进入芯片研发领域的所面临的一些挑战与机会，以及其可能会选择的芯片研发道路。

首先我们来看看成功的经验。“中国芯”是华为手机在宣发时有别于其他国产手机品牌特有优势，而为了这颗自研的麒麟芯片，华为付出了数十年的心血，耗费了大量的人力、物力以及财力。

麒麟芯片出自华为旗下的海思半导体公司，该公司成立于2004年10月，但是其前身却是创建于更早时间的华为集成电路设计中心（1991年成立）。

从海思推出的一款公开市场的手机终端处理器K3V1开始（2009年），直到让华为在手机市场一战成名的华为Mate7，海思芯片才正式进入消费者视野，而在这一过程中，华为经历了海思K3V2（2012年）、麒麟910（2013年）、麒麟920（2014年）三代产品试错升级。

这种极其珍贵的试错机会，则是现阶段进入芯片领域的OPPO求而不得的。我们知道当前的智能手机市场已然是一个“神仙打架”的市场格局，市场竞争的激烈程度已经发展到公司高管亲自下阵指名道姓的diss竞品。

不言而喻，OPPO自研的芯片必然是无法与高通骁龙、华为麒麟、联发科等成熟方案相媲美的。

排除友商的宣发攻击，挑剔的消费者在这一市场背景下大概率是不会“用爱发电”的。

最直观的例子就是，OPPO最新发布的5G双模手机——Reno 3系列，其同时拥有高通骁龙765G版和联发科天玑1000L版，而在性能跑分上表现更加的Reno 3（联发科）销量却不及Reno 3 Pro（高通），由此可见固有的品牌印象对于消费者的影响有多大。

所以，如何能够让自研的芯片有“实践”的机会，以及如何让消费者掏钱购买搭载自研芯片的产品，将是OPPO未来所面临的大问题。

自研芯片九死一生，在OPPO之前高调宣布要自研芯片的便是友商小米，就目前结果来看，小米自研芯片是有些高开低走。

与OPPO一样，小米自研芯片也做了提前准备，其在2014年变开始筹备“自研芯片”，直到2017年才正式举办了“我心澎湃”发布会，发布了旗下首款自研芯片“澎湃S1”，随后小米还推出了搭载自研芯片的商用产品——小米5c。

但是，这款手机由于实际使用体验不佳，开售不到半年时间就被小米自己进行了下架处理，而所谓的澎湃S2手机处理器从此没有了下文。

直到2019年4月，小米宣布旗下松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，专注AI和IoT芯片，这意味着手机的SoC也就更遥遥无期了。

据悉，严重失衡的投入产出比是小米芯片自研步伐进程缓慢的主要原因。在松果电子创办之初，小米拿出了10亿元用于芯片研发，其中为了拿下联芯科技的SDR1860平台技术（澎湃S1由此而来），小米便用去了十分之一，花费了1.03亿元。

作为对比，华为的海思十年间（2008年-2018）的投入研发费用总计超过4800亿元，2019年上升至1200亿元；高通2017年的研发费用也超过30亿美元；而联发科一年的投入也超过15亿美元。

对此，有业内人士表示“从零开始芯片自研每年至少也要10亿起步，并且需要十年以上时间，甚至最终可能会竹篮打水一场空。”也就是说，芯片研发是一个需要持续不断巨额投入、且不一定能够带来稳定回报的事情。

就目前来看，OPPO的芯片研发投入，应该是源自陈明永此前宣布的500亿元研发预算，而这笔预算同时还要兼顾OPPO在5G、人工智能、AR、大数据等前沿技术的研发。

正如OPPO命名芯片计划为“马里亚纳”，马里亚纳是世界上最深的海沟，这一命名除了形容自研芯片的极高难度，可能也是晦涩的说明了自研芯片同样可能是一个深不可及的“巨坑”，而唯一能够快速填上这个坑的方法，直观的真金白银投入无疑是最佳方式。

那么，此时OPPO此时进入芯片研发领域，其又有何优势呢？就目前来看，站在巨人肩膀之上可能是一个不错的方式。

众所周知，vivo首款5G双模手机是采用了vivo与三星半导体联合研发的双模5G SoC Exynos 980芯片。

按照vivo说法，在于三星的合作中，vivo前后共投入了500多名专业研发工程师，历时10个月，将积累的超过400个功能特性无形资产补充到了三星平台，联合三星在硬件层面攻克了近100个技术问题，与三星一起提前完成Exynos 980芯片的联合设计研发。

这种下游厂商反逼上游供应链的需求前置之所以能够出现，是依靠了vivo在手机市场的行业地位。

根据Counterpoint发布的2019年全球智能手机市场报告显示，2019年vivo出货量为1亿1370万台，同比增长11.3％，位居全球第六。而OPPO在2019年出货了1亿1980万台手机，排名还要比vivo靠前一名，位居全球第五。

也就是说，OPPO同样有望采用需求前置的方式，通过与三星、联发科等老牌芯片厂商合作，获得首发权以及独占期。

值得一提的是，2019年11月，OPPO已经在欧盟知识产权局（EUIPO）申请了名为“OPPO M1”的芯片商标，根据商标说明显示OPPO M1是一款可以运用在智能手机的芯片组。对此，有爆料称该芯片只是一款协处理器，并非SoC。如果该爆料为真，那么说明在自研芯片方面，OPPO是做出了长期作战的选择，打算从准入门槛最低的辅助芯片开始，换言之在涉及真正核心的SoC之前，OPPO采用高通、联发科等供应商SoC的情况将会一直存在。所以期待刚开始做芯片的OPPO一来就放大招的朋友，还是早日打消这一不切实际的念头。

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