有传言称，三星正在测试一种被爆料者称为“组合线圈天线”的技术。这种替代方案不仅比当前一代智能手机中的铜板和蒸汽室更好，而且还可以提高一些高端机型功能的可靠性。

消息人士表示，这种技术的独特之处在于，它能够在覆盖手机机身的散热片中集成天线、无线充电、NFC等技术。这一设计不仅能够保证大面积的散热效果，还能够显著提升手机的信号强度。

目前市场上的手机在使用散热铜片时，常常会出现信号受到影响的问题，因此大部分手机背板的散热片覆盖率都没有超过90%。三星正在开发的这种组合式散热铜片，将采用柔性印刷电路板(FPCB)制作，支持集成无线充电和NFC，同时还能够支持UWB芯片、蓝牙等功能。这种设计在保证散热能力的同时，也能够保证手机的信号强度。

消息人士还提到，组合线圈天线很贵，但如果实施得当，它们可以使无线连接功能比目前的型号更可靠。然而，除了成本之外，使用这种解决方案还有其他缺点。比如采用这种方案的手机无法使用 80W 以上的快速无线充电，无线充电产生的温度比有线充电高 50%，在这种温度下，手机无线充电时的问题，容易降低集成在散热铜片中的 NFC 等通信芯片寿命。

RGcloudS 使用 华为 Mate 40 制作的散热技术演示

虽然存在这样的问题，但组合线圈天线”技术本身的应用前景还是相当广泛的。除了本身能够保证大面积的散热效果，提升信号强度之外，由于其本身采用了集成化的设计，还能有效地节约手机的内部空间，同等体积的情况下能够提供更大的电池空间，或者是降低手机的厚度。

至于所谓的80W快充，目前三星、苹果这类的国际大品牌本身也并不支持80W规格的快充方案，所以目前来看也并不是什么大的问题。

三星在散热方面下功夫，应该是想补齐手机在性能上的一些短板。从今年开始，三星旗舰手机都会首发独占一个专门的高频版本，比如之前的三星Galaxy S23 Ultra就首发了骁龙8 Gen 2 for Galaxy处理器，也就是高频版本，该处理器的CPU频率从标准版的3.2GHz提升到了3.36GHz。

三星想要通过提供更强的性能表现，来提升自己旗舰产品的综合竞争力。不过高频版本的处理器的性能发挥本身需要足够的散热结构和调校策略作为支撑。所以尽管三星采用的是理论性能更强的高频版本骁龙8 Gen2平台，但在实际的表现上三星的旗舰产品反而是逊色于一众国内的性能旗舰产品。

三星显然也是意识到了这个问题，想要通过堆叠更好的散热结构来提升手机的综合表现。可以期待，后续“组合线圈天线”技术应用之后，应该会给三星手机的性能带来一些新的变化。

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