IT之家 5 月 22 日消息，VR 产业分析师 Roland Quandt 和 Brad Lynch 近日透露高通正在向 VR 头显制造商提供高通骁龙 XR2 Gen 3（SXR2330）和 XR2+ Gen 3 芯片（SXR2350）的测试样品，相关芯片代号为“Project Matrix”，支持 16GB RAM、UFS 4.0 和单眼 4K 面板。

高通在 CES 2024 中推出了 XR2+ Gen 2 芯片参考设计方案，不过目前尚未有 VR 头显厂商实际出货搭载相关芯片的设备，而目前高通正在测试的高通骁龙 XR2 Gen 3 和 XR2+ Gen 3 芯片据称是 XR2+ Gen 2 芯片的“变体”。

消息源 Lynch 透露，考虑到研发周期，相关芯片在功能和带宽上与 XR2+ Gen 2 “几乎相同”，但使用骁龙 X Elite 中的 Oryon CPU，而不是 Arm Cortex 内核，而 GPU 方面据称也将更加节能。

作为参考，目前 VR 大厂 Meta 公司在 Quest Pro 头显中使用 XR2+ Gen 1 芯片，并在 Quest 3 使用 XR2 Gen 2 芯片，预计该公司将在 Quest Pro 2 或 Quest 4 头显中用上骁龙 XR2 Gen 3 系列芯片，不过可能要等待相当长一段时间。

此外，IT之家先前曾报道，三星目前正在开发一款“对标”苹果 Vision Pro 的头显，这款头显也有一定可能换用骁龙 XR2 Gen 3 系列芯片。

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