IT之家 6 月 7 日消息，机电散企业 MONTECH 君主在 2024 台北国际电脑展上展出了多款机箱新品，采用了不少大胆创新的设计元素。

该机箱为迷你塔规格，三维 465*260*357 (mm)，支持 MATX 背插主板和 ITX 主板。

该机箱的主要特色就是素皮材料的应用：其搭载一个可拆卸的素皮提手，左面的部分玻璃侧透面板上下均采用了素皮装饰，前置 IO 面板也采用了素皮色设计。

HS01 Mini 机箱的另一设计特点就是其前置电源结构：该机箱的电源安装位设在前面板处，用户可在上中下三个具体位置上按个人喜好安装至长 160mm 的 ATX 电源。

其他硬件兼容性方面，该机箱提供了 5 条扩展槽位，支持至长 420mm 的显卡和至高 175mm 的 CPU 散热器，可提供 2 个 3.5 英寸硬盘位和 2 个 2.5 英寸硬盘位。

HS01 Mini 机箱冷却支持如下：

顶部：支持 3 个 120 风扇或 2 个 160/140 风扇，兼容 360/280 冷排；

右侧：支持 2 个 120 风扇；

尾部：支持 1 个 120 风扇；

底部：支持 3 个 120 风扇或 2 个 140 风扇。

HS01 Mini 在前置 IO 面板上提供了 1 个 Type-C 接口和 2 个 USB 3.0 Type-A 接口。

该机箱预计于 2024 年四季度发售，定价 95.9 美元（IT之家备注：当前约 695 元人民币）。

SKY 3 中塔机箱搭载了类似骨伽乘风系列的风道导流坡结构，可强化显卡散热。

由于 SKY 3 采用 270° 侧透海景房设计，Montech 无法直接利用前面板风扇来实现该效果，于是选择在机箱内侧底部安装了 2 个 80mm 规格的风扇。

该机箱支持 ATX、MATX 的常规和背插主板以及 ITX 主板，兼容至高 180mm 的 CPU 散热器和 430mm 长的显卡以及 210mm 长的 ATX 电源。

SKY 3 机箱冷却兼容情况如下：

顶部：支持 3 个 140 或 120 风扇，兼容 360/280 冷排；

右侧：支持 2 个 140 或 120 风扇，兼容 240 冷排；

尾部：支持 1 个 140 或 120 风扇；

电源仓上方：支持 2 个 120 风扇。

SKY 3 的 IO 面板包括 1 个 USB Type-C 接口和一个 USB 3.0 Type-A 接口。该机箱预计于 2025 年二季度发售，黑 / 白色版本分别定价 119/125 美元（当前约 863/906 元人民币）。

既然有 HS01 Mini，那当然也有更大的 HS01。

HS01 机箱支持整体采用双仓式设计，一大特点就是其底部和尾部的风扇位采用嵌入式结构。该机箱搭载下沉式主板安装框架，支持 ATX 及以下的常规和背插主板。

HS01 兼容 175mm 高 CPU 散热器、400mm 长显卡和 210mm 长 ATX 电源。

冷却方面，HS01 机箱前部可安装 3 个 120 风扇或 2 个 140 风扇，顶部可安装 3 个 120mm 风扇（兼容 360 冷排），底部可安装 3 个 120mm 风扇，尾部可安装 2 个 120mm 风扇。

HS01 机箱前置 IO 面板部分提供了 1 个 USB Type-C 接口和 2 个 USB 3.0 Type-A 接口。

该机箱将于 2024 年四季度发售，定价 99.9 美元（当前约 724 元人民币）。

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